鈺邦

08-26台股新聞

鈺邦看好CAP取代MLCC機會增 到明年上半年擴產約7成

固態電容廠鈺邦(6449-TW)總經理林翰淵表示，伺服器功率持續提升，高容MLCC供給吃緊，讓CAP取代部分高容MLCC的機會增加，加上AI伺服器需求帶動之下，到明年上半年CAP產能將再擴充近7成。林翰淵表示，此波MLCC供給吃緊主要原因是GPU大廠的AI伺服器架構大量使用MLCC，但MLCC本身較適合高頻應用，而CAP具備大容量優勢，兩者搭配使用是較穩健的方案。

08-26台股新聞

鈺邦估下半年漲價效益顯現 營收季季高毛利率同步回升

固態電容廠鈺邦(6449-TW)總經理林翰淵表示，受惠AI伺服器需求強勁、訂單能見度拉長，目前整體接單出貨比(BB Ratio)大於1，加上CAP新產能陸續開出及漲價效益，預期下半年營收季季高、毛利率也將回升。林翰淵指出，AI伺服器功率持續提升，帶動整體電容量需求上升，CAP、V-Chip及Hybrid出貨同步成長，其中，Hybrid電容可滿足伺服器高規格電源的需求，目前為公司毛利率最高的產品。