藍寶石
台股新聞
AI 世代崛起,先進封裝朝向大尺寸、高效能與高密度異質整合邁進,而封裝結構與熱製程中的翹曲挑戰也日益嚴峻。崇越 (5434-TW) 因應翹曲問題,此次推出高熔點、高硬度的「藍寶石單晶基板」解決方案,且尺寸達 12 吋單晶基板與多種規格方形基板,搶佔面板級封裝 (PLP) 商機。
2025-09-08
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AI 世代崛起,先進封裝朝向大尺寸、高效能與高密度異質整合邁進,而封裝結構與熱製程中的翹曲挑戰也日益嚴峻。崇越 (5434-TW) 因應翹曲問題,此次推出高熔點、高硬度的「藍寶石單晶基板」解決方案,且尺寸達 12 吋單晶基板與多種規格方形基板,搶佔面板級封裝 (PLP) 商機。