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  • 台股新聞

    半導體業再添銀彈!一銀攜手星展主辦文曄、茂宣600億元聯貸案完成簽約

    文曄集團文曄科技及其子公司茂宣企業新臺幣 600 億元聯貸案,於 2 月 2 日與第一銀行等 14 家行庫完成簽約,該聯貸由第一銀行及星展銀行統籌主辦,聯貸資金用於收購加拿大半導體零組件通路商 Future Electronics 所需。第一銀行表示,該 600 億聯貸案除由一銀和星展主辦,並由兆豐、台北富邦、匯豐 (台灣) 及華南銀行共同主辦,自推出募集 2 個月內獲金融同業踴躍支持,順利圓滿籌組,充分顯示對該公司經營及未來發展表示認同與深具信心,文曄科技為亞太地區排名前二大、全球排名第四大之專業半導體通路商,持續透過併購等方式強化代理線完整度、產品多樣性及技術能力,並致力於客戶、產品線及市場應用組合,深化上下游客戶關係,增加市場競爭優勢。