興櫃股王

06-16台股新聞

半導體設備業者印能科技 (7734-TW) 耕耘先進封裝領域有成，近期傳出，印能的 3.5 代產品切入高頻寬記憶體 (HBM) 市場，直接供應給美系大廠，預期下半年將陸續出貨，加上晶圓廠與封測廠對先進封裝需求持續熱絡，法人看好，印能今年業績將有顯著成長，且出貨動能將一路延續到明年。