美國晶圓廠
美股雷達
據《路透》報導,全球最大的晶圓代工廠台積電 (TSM-US)(2330-TW) 已向晶片設計大廠輝達 (NVDA-US)、AMD(AMD-US) 和博通 (AVGO-US) 提出一項合資計畫,以共同經營英特爾 (INTC-US) 在美國的晶圓製造業務。
2025-03-12
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據《路透》報導,全球最大的晶圓代工廠台積電 (TSM-US)(2330-TW) 已向晶片設計大廠輝達 (NVDA-US)、AMD(AMD-US) 和博通 (AVGO-US) 提出一項合資計畫,以共同經營英特爾 (INTC-US) 在美國的晶圓製造業務。