矽品
台股新聞
中信銀行今(17)日宣布，矽品五年期新台幣500億元永續連結聯合授信案圓滿完成，由中信銀擔任統籌主辦暨管理銀行，攜手兆豐國際商業銀行、合作金庫商業銀行及華南商業銀行共同主辦，最終獲12家銀行踴躍參與且超額認購，本案原訂籌組金額新台幣 400 億元，增額至 500 億元圓滿簽約，顯示金融機構對矽品營運實力、產業地位及未來發展前景深具信心。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下矽品今 (11) 日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，預計斗六廠第一期將在 2028 年啟用，並導入 CoWoS 先進封裝製程，可望為地方帶來 1,300 個就業機會。矽品為迎向全球 AI 與高效能運算的爆發性需求，繼 2025 年虎尾廠第一期成功啟用後，今日斗六新廠建置，不僅宣告公司進一步擴大中臺灣產能版圖，更意味著在「虎尾、斗六」雙廠聯動的強勢帶動下，更多高科技動能與優質就業機會將帶入雲林，推動雲林在地產業轉型升級，加速建構在地半導體生態圈。
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封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (24) 日召開股東會，營運長吳田玉表示，AI 需求相當強勁，為因應長期趨勢與客戶訂單湧入，集團今年包括 Greenfiled(新建廠) 以及 Brownfield(購入既有廠房)，共有 15 座同時動工，但還趕不上需求，暗示資本支出可能要再上調，更語帶保留表示「希望給大家一些驚喜」。
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面板大廠群創 (3481-TW) 今 (24) 日公告，將台南市新市區新科段第 58-0 地號之廠房及其相關附屬設施，出售給日月光投控 (3711-TW) 旗下矽品，交易金額 63.25 億元、預計處分利益約 58 億元。據了解，台南市新市區新科段第 58-0 地號為群創台南二廠，群創於 3 月 10 日董事會決議，授權董事長洪進揚處分台南二廠及五廠相關不動產，藉此優化資產配置、活化資金運用，並積極挹注公司營運及未來發展動能。