產業趨勢

04-20雜誌

CPO物理組裝最困難的一關：光纖耦合與對位

文．洪寶山CPO 的核心精神是將電晶片 (ASIC/GPU) 與光引擎 (PIC) 封裝在一起。由於光學元件的特性與傳統純電晶片截然不同，整個製程可以劃分為五大關鍵節點。在矽光晶圓上製造奈米級透鏡(1) 晶圓製造與微觀光學元件：在光訊號準備進入波導或進行轉換的最前端，需要極微小的光學元件來引導光線。