熱壓縮

04-12歐亞股

據韓媒《朝鮮日報》報導，韓美半導體從美光科技 (MU-US) 獲得價值 226 億韓元的訂單，將提供用於製造 HBM 晶片的雙 TC Bonder 設備。 這些設備將交付至美光位於台灣的工廠。消息發布後，韓美半導體的股價一度上漲 11%。此前，韓美半導體自去年到最近，從 SK 海力士獲得了價值 2000 億韓元的雙 TC Bonder 設備訂單。