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台股新聞
〈愛德萬展望〉台積電AI晶片需求強勁 測試設備交期拉長至半年以上
全球測試設備大廠愛德萬測試 (Advantest) 今 (19) 日舉辦新總部開幕典禮，台灣區董事長暨總經理吳萬錕表示，由於 AI/HPC 晶片皆採用先進製程，帶動台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進封裝與先進測試需求強勁，並擴充新產能，公司設備交期也拉長至半年以上，會積極滿足客戶訂單，並持續招募人才。
2024-07-19
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〈愛德萬展望〉台積電AI晶片需求強勁 測試設備交期拉長至半年以上
全球測試設備大廠愛德萬測試 (Advantest) 今 (19) 日舉辦新總部開幕典禮，台灣區董事長暨總經理吳萬錕表示，由於 AI/HPC 晶片皆採用先進製程，帶動台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進封裝與先進測試需求強勁，並擴充新產能，公司設備交期也拉長至半年以上，會積極滿足客戶訂單，並持續招募人才。