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晶圓級封裝

台星科擴充晶圓級封裝產能 明年資本支出預算估16.5億元

2020/12/21
  • 台星科
  • 矽格
  • 封測廠
  • 資本支出
  • 晶圓級封裝
  • WLP

精材12吋晶圓測試業務急速拉升 Q3營收可望創掛牌來新高

2020/08/13
  • 精材
  • 晶圓級封裝
  • 台積電

精材斥逾9億元 擴建12吋晶圓廠

2020/02/11
  • 精材
  • 晶圓級封裝
  • 台積電

精材去年每股賺0.67元 創5年新高

2020/02/11
  • 精材
  • 台積電
  • 晶圓級封裝
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