天璣9300
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〈聯發科法說〉手機需求趨緩 Q1營收持平至季減6%
IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (31) 日召開法說會，副董暨執行長蔡力行表示，歷經上季強勁的手機晶片庫存回補需求後，第一季營收估較上季持平至季減 6%，但較去年同期呈現強勁成長。聯發科預估，以美元對新台幣匯率 1 比 31.2 計算，第一季營收約 1218 -1296 億元，較上季持平至下滑 6%，年增 27-35%。
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〈聯發科法說〉去年Q4獲利登五季新高 全年EPS 48.51元
IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (31) 日召開法說會，並公布去年第四季財報，受惠旗艦手機晶片出貨攀升，產品組合優化，帶動毛利率回升至 48.3%，連帶提升單季稅後純益達 257.13 億元，每股稅後純益 16.15 元，雙創五季來新高，累計全年每股稅後純益為 48.51 元，為歷史第三高。
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CES展大廠秀 AI肌肉 相關受惠股: 台積電 威剛 譜瑞 華碩 微星 奇鋐
〈2024 展望與 CES 展〉2023 年台股以大漲 5000 點漂亮封關，展望 2024 年該如何布局呢? 巴隆周刊指出因 (1) 聯準會(Fed) 貨幣政策由鷹轉鴿、(2)科技公司大幅下降成本，以及 (3)AI 持續發燒帶動投資熱潮，三個理由看好 2024 將年是科技股的豐收年，緊接著美國消費性電子展(CES) 將於美西時間 1 月 9 日登場，生成式 AI 是 2024 年 CES 展覽的主要焦點，科技大廠將在 CES 展端出自家最新、最棒的 AI 應用新品，AI 手機與 AI PC 等全新 AI 應用商品搶市，科技產業研調機構 Omdia 最新研究顯示，生成式 AI(generativeAI，GAI)應用市場規模將從 2023 年的 62 億美元，成長至 2028 年的 585 億美元，年複合成長率高達 56%。
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台幣強升 台股創高 CES展還有高潮，台積電 中美晶 環球晶 朋程 緯穎
臺北股市今天收盤 17751 點再創今年新高，成交量萎縮至 2264 億元，量小過高代表籌碼安定，雖然有背離疑慮，但在外資放假特殊期間是可以接受，重點在於外資放假回來歸隊時，台股可否補量，從臺幣匯率而言是非常有機會的，今天新台幣升值至 31.02 元，已經突破了近期的新高，這是在最近震盪整理過程中，老師不斷跟你強調的，從匯率的角度來看，台幣升值熱錢持續進入，是有利臺股向上。
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2024大選年輪廓 第一季注意落袋為安 電子股1月份CES展還有高潮，AI應用秀肌肉 華碩 宏碁 微星 強攻怎麼看
歐美股市聖誕假期，臺北股市今天成交量縮至 2392 億元，盤整小漲行情，下個星期就是 2024 年，針對明年的行情輪廓智霖老師在星期六直播有跟大家透露要注意高出，今天受邀三立電視 48 台 陳斐娟主持的關我什麼事節目 ，也會透過統計數計說明，晚上 23:00 播出敬請鎖定。
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【量大強漲股整理】IC設計聯發科再創新高，比價效應的金麗科接棒演出， 誰有機會接棒演出?
美股上週五 (10 日) 反攻向上，科技股領漲， (2330-TW) 台積電上周五公布營收，創下歷史新高，台積電 ADR 大漲 6%，激勵今日台股開高，終場漲 156.62 點，收在 16839.29 點，成交量 2813.6 億元。看一下三大法人: 外資翻多買超 159.46 億元；自營商買超 18.22 億元；投信續買超 5 億元；三大法人合計買超 182.68 億元。
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台版晶片法案 史上最大投資抵減優惠 台積電 聯發科 聯詠受惠大
〈全球各國拚晶片補助〉隨著全球對半導體的需求日益增加，為提高本國的晶片製造能力和供應安全，各國紛紛提出對晶片相關的補助政策，如美國的「晶片與科學法案」、歐盟提出了「歐洲晶片法案」、日本提出了「半導體產業復興執行計畫」以及韓國的「K - 半導體戰略」，希冀提升本國半導體產業的競爭力，這些補助政策將對全球半導體產業格局產生重大影響。
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【量大強漲股整理】聯發科再創新高，IC設計有機會掀起比價效應?AI股全面反攻下，有機會反彈?
美股周二收高，今日台股開高震盪走高，終場上漲 55.88 點，收在 16740.83 點，成交量 2744.33 億元。看一下三大法人: 外資買超 37.33 億元，呈現連 5 買；自營商買超 6.18 億元，為連 5 買；投信買超 14.55 億元，為連 15 買；三大法人合計買超 58.06 億元。
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【量大強漲股整理】11月行情有機會延續反彈格局嗎?關鍵訊號看甚麼?該鎖定那些主流股?
美股四大指數週一小幅收紅，今日台股狹幅橫盤整理，尾盤上演甩尾秀，最後一盤急拉，指數收在今日最高，終場上漲 35.59 點，收 16684.95 點，成交量 2163.93 億元。看一下三大法人: 外資買超 17.9 億元；自營商買超 3.58 億元；投信買超 13.03 億元；三大法人合計買超 34.51 億元。
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聯發科新旗艦晶片天璣9300亮相 強攻生成式AI應用
IC 設計龍頭廠聯發科 (2454-TW) 今(6)日晚間發表全新 5G 旗艦生成式 AI 行動晶片天璣 9300，採用業界首創全大核架構設計，以台積電(2330-TW)4 奈米製程打造，首款採用該旗艦晶片的智慧型手機預計今年底上市。聯發科總經理陳冠州表示，隨著全面智慧化時代的到來，聯發科憑藉在邊緣運算領域的深厚功底和豐富經驗，已在智慧終端裝置、智慧汽車、智慧家庭等多個領域多元化發展並取得優異成績，以領先的邊緣 AI 運算與混合式 AI 運算技術，為使用者構建全新、全場景智慧體驗，推動生成式 AI 創新應用的普及。