天璣8300

11-21台股新聞

IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (21) 日發表中階 5G 晶片天璣 8300，採用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 第二代 4 奈米製程，擁有先進生成式 AI 技術與高能效特性，預計採用天璣 8300 行動晶片的智慧手機將在今年底上市。