台積技術論壇

05-15台股新聞

〈台積技術論壇〉今年台灣與海外共建9座廠 3奈米產能大增6成 2奈米下半年量產

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進技術暨光罩工程副總經理張宗生今 (15) 日出席技術論壇指出，台積電今年將在台灣與海外擴建 9 個廠，包含 8 座晶圓廠以及 1 座先進封裝廠，以製程技術別來看，2 奈米今年下半年量產，3 奈米今年產能將年增 6 成，台積電技術驅動大量 AI，2021 年到 2025 年 AI 晶片出貨增達 12 倍。

04-24台股新聞

〈台積技術論壇〉CoWoS技術再升級 2027年量產9.5倍光罩尺寸產品

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (24) 日舉辦 2025 年北美技術論壇，會中除了推出 A14 製程技術，也還發表眾多新技術，其中包括繼續推進 CoWoS 技術，計劃在 2027 年量產 9.5 倍光罩尺寸的 CoWoS，相較現階段 CoWoS-L 的 3.3 倍以及去年推出的 8 倍，技術進一步大升級，可將 12 個或更多的 HBM 堆疊整合到一個封裝中。