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10-08台股新聞

台塑新智能攜手創曦進軍AIDC CSP 啟動麥寮共建案串聯營運

台塑(1301-TW)集團轉投資公司台塑新智能，宣布與創曦資訊(6898-TW)簽署合作意向書，將以台塑企業麥寮工業園區作為首波合作場域，共同建置AI資料中心(AIDC)，雙方並規劃成立CSP(雲端服務供應商)合資公司，未來將承接AIDC營運與算力服務，進一步強化台塑新智能在AIDC市場的策略定位。