先進封測

06-11台股新聞

台積電 (2330-TW)(TSM-US)CoWoS 產能持續吃緊，嘉義先進封測七廠 (AP7) 近期開始向設備廠下單，由於台積電現在對設備廠下單以竹南先進封測六廠與中科先進封測五廠為主，此次再加入嘉義新廠，各家設備業者訂單訂單一波接一波，已排到明年底，需求滿載，另外，台積也傳出南下勘察嘉義第三廠土地位置。

11-06美股雷達

記憶體大廠美光 (MU-US) 今(6)日宣布台中四廠正式落成啟用，將整合先進探測與封測，以量產 HBM3E 及其他產品，滿足人工智慧、資料中心、邊緣運算及雲端等各類應用日益成長的需求。繼宣布於中國和印度擴大後段封測製程後，美光台中四廠落成啟用，進一步強化美光遍布於台灣、中國、新加坡和馬來西亞的全球封裝與測試網絡。