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世平興業





    2025-08-11
  • 台股新聞

    由合作金庫商業銀行、兆豐國際商業銀行及華南商業銀行統籌主辦之世平興業暨世平國際(香港)有限公司暨 WPI Technology Pte. Ltd. 等值新台幣 154 億元暨 4 億 1200 萬美元之聯貸案,獲得金融同業熱烈參與,順利完成募集,並於今 (11) 日假合作金庫總行舉行聯合授信簽約典禮儀式,由合作金庫商業銀行董事長林衍茂代表授信銀行團與世平集團董事長張蓉崗共同完成聯貸合約簽署。