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09-02歐亞股

三星端AI記憶體新藍圖！HBM5性能翻倍、zHBM狂飆8倍

三星電子在 SEMICON Taiwan 2026 期間公布新一代高頻寬記憶體（HBM）與下一世代儲存架構布局，從 HBM5、zHBM 到 zNAND-O，涵蓋高頻寬、高容量、低功耗與散熱等方向，顯示三星正加速布局AI基礎設施所需的下一代記憶體技術。