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10-08歐亞股

重返全球仍有4阻礙！余承東：華為麒麟9050 Pro用LogicFolding、鴻蒙年底破億台 手機與昇騰搶先進產能

中國科技巨頭華為上周二(9月29日)與國際媒體舉行圓桌，常務董事、產品投資評審委員會主任、終端BG董事長余承東在海外社媒釋出紀要，系統說明晶片、鴻蒙、AI、摺疊螢幕與海外市場，核心訊號是華為以「自研晶片＋鴻蒙＋國內供應鏈」降低外部技術依賴，但先進半導體產能仍緊，手機與昇騰AI晶片同時爭搶光刻機(DUV)時代下的製造資源。