Rapidus
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日本政府支持的新創晶片製造商Rapidus,原定於2028年3月前量產先進晶片,如今進度落後,可能無法如期達成目標。彭博引述消息人士報導,Rapidus尚未製造出可正常運作的靜態隨機存取記憶體(SRAM)單元,而要如期量產2奈米晶片,原本必須在今年夏季前完成這項關鍵步驟。
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近日,日本半導體公司 Rapidus 正式啟動一條晶片封裝製程的試產線,目標直指 2027 年量產 2 奈米晶片,試圖挑戰全球晶圓代工龍頭台積電的地位。日本政府本月 11 日剛批准向 Rapidus 追加撥款 6315 億日元 (約 39.7 億美元),這使得短短幾年內日本政府對 Rapidus 研發支援總額累計飆升至 2.354 兆日元 (約 160 億美元)。
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日本政府周六 (11 日) 批准撥款 6315 億日元 (約 40 億美元) 的追加補貼,幫助這家晶片商 Rapidus 加速進軍競爭激烈的人工智慧 (AI) 晶片製造市場,象徵日本正在為這項高難度的指標計畫加碼財政支持,並縮短與台積電的技術差距。
2026-04-21
2026-04-11