PVD

11-13台股新聞

半導體設備商天虹 (6937-TW) 今 (13) 日舉辦上市前業績發表會，執行長易錦良指出，第四季為自製設備出貨高峰，預計全年營運將優於去年，且為因應客戶訂單，預期明年無塵室面積將再較今年增加 50%，新產能預計明年第三季開出。天虹成立於 2002 年，經營團隊來自應用材料 (AMAT-US)，近年從半導體零組件維修跨足到物理氣相沉積 (PVD)/ 原子層沉積 (ALD) 設備研發製造，也將技術延伸到貼合機 / 分離機 (Bonder/Debonder) 以及去殘膠 (Descum) 設備。