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    2024-11-14
  • 台股新聞

    天虹前後段設備出貨躍進 明年營收年增2成以上

    半導體設備廠天虹 (6937-TW) 執行長易錦良今 (14) 日表示,明年在前段晶圓製程、後段先進封裝設備出貨下,對明年營運看法樂觀,法人估,天虹明年營收年增將逾 2 成,續創歷史新高。天虹近年不斷豐富產品組合,設備除了既有的 ALD(原子層沉積)、PVD(物理氣相沉積)、Bonder/Debonder(鍵合 / 解鍵合) 外,也發展 Descum/Plasma polish(去膠 / 電漿研磨) 等機台,擴大在客戶端的滲透率。