PVD

06-23台股新聞

天虹CPO設備出貨優預期 方形PLP設備年底前問世

天虹 (6937-TW) 目前用於共封裝光學 (CPO) 的晶圓鍵合機 / 解鍵合機 (Bonder/ Debonder) 設備已出貨給客戶，進度優預期，並將研發資源重兵布局在面板級封裝 (PLP) 製程與 EUV 光罩膜檢測機台，預計年底前就會推出首款方形尺寸 310X310 毫米的製程設備，成為首批具量產技術的設備供應商。

11-14台股新聞

天虹前後段設備出貨躍進 明年營收年增2成以上

半導體設備廠天虹 (6937-TW) 執行長易錦良今 (14) 日表示，明年在前段晶圓製程、後段先進封裝設備出貨下，對明年營運看法樂觀，法人估，天虹明年營收年增將逾 2 成，續創歷史新高。天虹近年不斷豐富產品組合，設備除了既有的 ALD(原子層沉積)、PVD(物理氣相沉積)、Bonder/Debonder(鍵合 / 解鍵合) 外，也發展 Descum/Plasma polish(去膠 / 電漿研磨) 等機台，擴大在客戶端的滲透率。