PIC
台股新聞
英特爾推首款OCI小晶片 將與CPU共同封裝
英特爾 (INTC-US) 今 (27) 日在 2024 年度光學通訊大會 (OFC) 上,由整合光學解決方案 (IPS) 事業部展示業界最先進的首款全面整合光學運算互連 (optical compute interconnect,OCI) 小晶片,與 CPU 共同封裝並處理即時資料。
2024-06-27
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英特爾推首款OCI小晶片 將與CPU共同封裝
英特爾 (INTC-US) 今 (27) 日在 2024 年度光學通訊大會 (OFC) 上,由整合光學解決方案 (IPS) 事業部展示業界最先進的首款全面整合光學運算互連 (optical compute interconnect,OCI) 小晶片,與 CPU 共同封裝並處理即時資料。