MI350

06-17台股新聞

美光HBM3E再添新客戶 打入AMD MI350系列

美光 (MU-US) 今 (17) 日宣布，HBM3E 12 層堆疊 36GB 記憶體導入超微 (AMD-US) 最新推出 MI350 系列中，也是繼打入輝達 (NVDA-US) 後，再添一名大客戶。美光強調，此次合作突顯能源效率和效能在訓練大型 AI 模型、提供高傳輸量推論，以及處理複雜的高效能運算工作負載，如資料處理和運算建模方面的關鍵作用，也是美光在 HBM 產業領導地位的另一重大里程碑，展現美光穩健的執行力和強大的客戶關係。

06-15

華爾街肯定AMD AI布局潛力 但挑戰輝達依舊艱鉅

《Marketwatch》報導，AMD 週四在年度「Advancing AI」開發者大會上發表最新 Instinct MI350 系列人工智慧加速器，並預告未來將推出 MI400 與 MI450 系列，全面升級其 AI 硬體產品線。AMD 執行長蘇姿丰在會中指出，全球資料中心 AI 晶片的總潛在市場規模 (TAM) 預計在 2028 年將超過 5,000 億美元，顯示出 AI 應用的成長潛力龐大。

06-13美股雷達

蘇姿丰發表AMD新一代AI伺服器 OpenAI執行長現身站台

AMD 執行長蘇姿丰週四 (12 日) 在加州聖荷西舉行的「Advancing AI」開發者大會上發表新一代 AI 伺服器「Helios」，預計於 2026 年上市，將直接挑戰輝達的旗艦產品。OpenAI 執行長阿特曼 (Sam Altman) 也在現場宣布，ChatGPT 將採用 AMD 最新的 AI 晶片。

06-13

超微挑戰輝達！蘇姿丰：新晶片效能勝出 AI晶片市場規模爆發

超微 (AMD-US) 執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 周四 (12 日) 在加州聖荷西舉行的公司活動中表示，該公司最新的 MI350 系列人工智慧 (AI) 加速器晶片效能可媲美甚至超越輝達 (NVDA-US) 的產品，並預估 AI 晶片市場未來三年將突破 5,000 億美元規模。