LEAP





    2026-07-30
  • 台股新聞

    全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (30) 日召開法說會,營運長吳田玉表示,由於 AI 先進封裝需求持續強勁,今年 LEAP 先進封裝服務營收將優於原先 35 億美元目標,並預期在新增廠房與設備陸續到位後,2027 年 LEAP 營收可望較今年再翻倍。






  • 台股新聞

    日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (30) 日召開法說會,營運長吳田玉表示,為因應先進封裝與測試需求持續升溫,將再度上調資本支出;法人預估,日月光投控今年資本支出將達 105 億美元,較先前的 85 億美元,上調 23.5%,再度創下歷史新高。