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    2024-06-27
  • 台股新聞

    鴻海 (2317-TW) 旗下封測廠訊芯 - KY(6451-TW) 今 (27) 日召開股東會,董事長蔣尚義此次也是首度加入公司後參與股東會,並在會後表示,訊芯 - KY 與母公司鴻海積極合作,除了現階段的 CPO,下一步也將切入先進封裝與矽光子領域。






  • 2024-04-25
  • 台股新聞

    台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (25) 日舉辦 2024 年北美技術論壇,會中揭示最新先進封裝及 3D IC 技術,除了推出系統級晶圓 (SoW) 技術,將滿足超大規模資料中心未來對 AI 的需求,也預計在 2026 年整合 CoWoS 封裝成為共同封裝光學元件(CPO),將光連結直接導入封裝中。