GAA

08-23台股新聞

〈世芯法說〉取得2奈米入場券 測試片明年設計定案

ASIC 業者世芯 - KY(3661-TW) 今 (23) 日召開法說會，總經理沈翔霖表示，公司幾乎與所有的雲端服務供應商 (CSP) 都有合作，並著手開發下世代產品，預計明年就會有 2 奈米的測試片 (Test chip) 進行設計定案，不過仍無法確定是否拿下該案。

06-12國際政經

傳美國進一步封鎖中國發展AI晶片 擬限制GAA技術出口

彭博周二 (11 日) 援引知情人士消息報導，拜登政府正在考慮限制中國獲取應用在人工智慧 (AI) 晶片上的閘極全環電晶體 (Gate-all-around, GAA) 技術，不過目前還不清楚美國官員何時會做出最終決定。據了解，相較於過去的平面架構，GAA 的架構讓電晶體以更複雜的 3D 架構方式堆疊，讓半導體更加強大，目前這項技術正在由晶片製造商引入。

05-29歐亞股

韓媒：AMD暗示將與三星合作 成為其3奈米晶圓代工客戶

韓媒從超微半導體 (AMD)(AMD-US)CEO 蘇姿丰最新談話推斷，該公司可望成為三星電子的 3 奈米 GAA 製程客戶。南韓《經濟日報》報導，AMD 執行長蘇姿丰出席了在比利時舉行的 imec ITF World 2024 會議，並在論壇上公布了採用 3 奈米 Gate-All-Around(GAA) 技術量產下一代晶片的計畫。