FOPLP

10-07台股新聞

加權指數，今日開高走高，終場上漲 399.85 點，收在 22,720.56 點，成交量微縮至 3769.14 億。觀察三大法人今天籌碼動向，外資買超 17.46 億元；自營商買超 32.39 億元；投信買超 44.8 億元；三大法人合計買超 94.65 億元，其中投信連買 3 日，買超金額共 94.25 億。

09-02台股新聞

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣半導體影響力制霸全球，隨著晶圓製造 2.0 新紀元開啟，台灣正引領全球半導體產業走向，為市場規則制定者，掌握全球產業話語權。曹世綸表示，台灣半導體完整的產業鏈佈局，使得台灣半導體具備領先全球的製造實力，在先進製程與封裝技術不斷推動創新，成為半導體先進技術升級的重要推手。

08-29台股新聞

均豪 (5443-TW) 董事長陳政興今 (29) 日表示，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 預期連兩年 CoWoS 產能翻倍，日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 也積極擴充先進封裝產能，並雙雙發展面板級封裝，看好三年之後 2026 年 CoWoS 產能緩解後，將由 FOPLP 接手 CoWoS 成為擴產新契機，因此預估未來十年將是台灣黃金十年，對 G2C 聯盟有很大的成長機會。

08-29台股新聞

鴻海 (2317-TW) 集團旗下玻璃廠正達 (3149-TW) 今 (29) 日公告 7 月自結損益，稅後淨損 400 萬元，每股虧損 0.02 元，累計前 7 月稅後淨損約 5536.5 萬元，每股虧損約 0.36 元。正達 7 月營收 2.03 億元，創 20 個月新高，月增 0.1%、年增 23.9%；累計前 7 月營收 11.8 億元，年增 13.2%。

08-26台股新聞

半導體設備廠亞智 Manz 長期佈局半導體先進封裝領域，憑藉在 RDL 領域應用於有機材料及玻璃材料導電架構製程近 40 年的經驗，垂直向上整合高階晶片，滿足不同封裝技術需求，目前已成功交付 300/510/600/700mm 不同尺寸的面板級封裝 RDL 量產線給多家國際大廠，滿足不同客戶需求，是面板級封裝 RDL 領導設備供應商。

08-26專家觀點

加權指數，今日開高震盪，終場上漲 82.07 點，收在 22240.12 點，成交量 3464 億。觀察三大法人今天籌碼動向，外資賣超 51.5 億，投信買超 27.63 億，自營商賣超 29.29 億，三大法人合計賣超 53.16 億。美股四大指數全面上漲，道瓊上漲 1.14%，標普 500 指數上漲 1.15%，納指上漲 1.47%，費半上漲 2.79%；聯準會主席鮑爾上週五宣布，降息時機已經到來，發出迄今最強烈降息訊號，甚至強調，如果經濟迅速疲軟，央行準備大幅降息，充分表明央行準備啟動寬鬆週期，而這將對經濟產生重大影響；芝商所 FedWatch 工具顯示，9 月降息 1 碼的機率為 63%，降息 2 碼的機率為 37%； AI 王者 (NVDA-US) 輝達，上漲 4.55%，收在 129.37 美元，站穩季線續攻，重回多頭格局，8 月 28 日即將公布季報，有望再度優於市場預期；台股方面，加權指數，終場上漲 82.07 點，收在 22240.12 點，持續在季線附近震盪整理，可見市場觀望氣氛相當濃厚；8 月 26 日，美國今晚將公布 7 月耐久財訂單月增率，如能優於預期，表示消費者信心和消費力道皆為正面，有利多頭格局。

08-23台股新聞

加權指數，今日開低走高，終場上漲 9.22 點，收在 22158.05 點，成交量 3048 億。觀察三大法人今天籌碼動向，外資賣超 19.5 億，投信買超 34.69 億，自營商買超 3.96 億，三大法人合計買超 19.15 億，其中，投信連 6 買，累計 170.36 億。

08-22台股新聞

加權指數，今日開高走低，終場下跌 89.06 點，收在 22148.83 點，成交量 2893 億。觀察三大法人今天籌碼動向，外資賣超 100.91 億，投信買超 17.67 億，自營商賣超 29.71 億，三大法人合計賣超 112.95 億，其中，投信連 5 買，累計 135.67 億。

08-21台股新聞

加權指數，今日開低震盪走低，終場下跌 191 點，收在 22237 點，成交量縮至 3373 億。觀察三大法人籌碼動向，外資今日賣超 60.25 億元，轉買為賣；自營商今日仍站賣方，賣超台股 155.05 億元，連 3 賣，自行買賣 73.75 億元，避險則為 81.92 億元；投信則站買方，買超 7.36 億元，連 3 買；三大法人合計賣超 207.93 億元。

08-21台股新聞

美股無明顯波動，台股今天壓低結算，是智霖老師節目的粉絲或者讀者就不會意外，因為昨天的節目跟文章第一時間就立即分享了台股從 8/6(二) 上漲 2883 點以來第一次的轉弱訊號，這是一般投資人看指數上漲絕對看不出來的，是老師的會員在昨天盤中就可以知道先動作，而不是等到今天下跌了才來解事後盤，操作賺錢的關鍵還是在盤中。

08-20台股新聞

台北股市延續昨天的盤整走勢，成交量由昨天的冷凍庫轉到冷藏，指數收盤小漲 19 點，成交量 3507 億元，走勢內容大致符合智霖老師在週六直播所告訴各位的， 9 月 10 號這之前股市環境會有利上漲，如今華爾街知名投行的高盛策略師史考特，也出面印證智霖老師的看法，最新報告指出 9 月中之前技術性看漲美股，但是別忘記智霖老師是最早告訴你這個觀點，台股指數本波上漲了 2883 點，老師還是要問你有賺到錢嗎? 跟對分析師、本波有避開風險買對股票才是比較實際的，嘴巴說什麼對投資人是毫無意義。

08-20台股新聞

加權指數，開高震盪走高，終場上漲 19.47 點，收在 22429 點，成交量 3507 億。三大法人籌碼動向，三大法人外資及陸資買超, 投信買超, 自營商賣超，合計賣超 15.48 億元。，外資買超 47.57 億元；自營商賣超 84.23 億元；投信買超 21.17 億元；三大法人合計賣超 15.48 億元。

08-19台股新聞

加權指數，今日開低走高，終場上漲 60.3 點，收在 22409.63 點，成交量 3191 億。觀察三大法人今天籌碼動向，外資賣超 34.5 億，投信買超 30.67 億，自營商賣超 95.63 億，三大法人合計賣超 99.46 億。美股四大指數漲跌互見，道瓊上漲 0.24%，標普 500 指數上漲 0.2%，納指上漲 0.21%，費半下跌 0.06%，上周陸續發布的經濟數據，大幅降低市場對美國經濟衰退的擔憂，4 大指數皆明顯反彈，標普 500 指數和納指更是連續 7 個交易日上漲，強勢重新站回季線之上，AI 王者 (NVDA-US) 輝達，上漲 1.4%，收在 124.58 美元，站穩季線繼續上攻，8 月 28 日即將公布季報，有望再度優於市場預期；台股方面，加權指數，今日開低走高，盤中上漲逾 130 點，來到 22485.91 點，重新站上季線，但收盤很可惜沒有站上季線，可見市場觀望氣氛濃厚，傑克森洞全球央行年會將在 8 月 22 至 24 日召開，市場高度預期美國聯準會主席鮑爾將會暗示 9 月降息意願和幅度，如果降息意願和幅度優於預期，將有助於台股順利站上季線，重回多頭格局。

08-05台股新聞

SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展將在今年 9 月 4 日至 6 日登場，除規劃業界最關注的異質整合及材料專區，同時也邀請英特格 (ENTG-US)、環球晶 (6488-TW)、三星電子 (Samsung Electronic)、SK 海力士 (SK hynix) 等企業，於異質整合系列論壇及策略材料高峰論壇中，分享及探討半導體先進封裝與材料技術。

08-03台股新聞

〈AI 浪潮中最大受益者台積電 投入 FOPLP 技術研發〉隨著 AI 技術的快速發展，對高效能運算需求日益增加，也大幅帶動了先進封裝的需求，台積電 (2330-TW) 做為台灣晶圓龍頭，就是國內唯一能同時做到生產先進製程和封裝的廠商，也因此成為 AI 浪潮中最大的受益者，CoWoS 技術就是台積電在先進封裝領域的重要突破，透過將多層晶片垂直堆疊並封裝在基板上，提高了運算速度也降低了功耗和成本，成為 AI 晶片的理想選擇​，海通國際就預測 2024 年 Q4 有望挑戰兩萬片以上，雖然不斷增加產能仍難以滿足市場需求，很可能明年也還是緊缺狀態，預期 2026 年才有機會舒緩。

08-02台股新聞

半導體檢測大廠閎康 (3587-TW) 今 (2) 日公布第二季財報，受惠產能利用率回升及產品組合優化，毛利率較前季大幅提升至 36%，稅後純益 2.19 億元，季增 57.47%，年增 5.62%，每股稅後純益 3.3 元，累計上半年 5.41 元。

07-30台股新聞

全球封測大廠力成 (6239-TW) 今 (30) 日召開法說會，執行長謝永達表示，智慧型手機 APU(AI 處理器) 目前已小量生產，客戶期望公司產能擴增兩倍，公司正積極滿足客戶需求，預計第四季將大量生產，也看好應用於 AI 伺服器的電源功率模組將從本季起放量，有助今年營收年增個位數，淡化西安廠出售的影響。

07-25台股新聞

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日召開法說會，營運長吳田玉表示，AI、HPC 對先進封裝技術相當殷切，公司正積極追趕客戶需求，為滿足訂單，此次也再度上調資本支出規劃，並看好明年先進封裝業績再倍增；法人估，日月光投控去年資本支出 15 億美元，今年將達 30 億美元，再寫新高。

07-21台股新聞

中鋼 (2002-TW) 旗下鑫科 (3663-TW) 切入面板級扇出封裝 (FOPLP) 引發市場關注，公司表示，下半年到明年出貨可望倍增，加上半導體靶材、貴金屬等需求轉好，以及併購中鋼精材效益顯現，到明年都樂觀以對。鑫科表示，目前 FOPLP 金屬載板出貨主要配合新客戶試量產的需求，尚未進入量產的出貨階段，上半年出貨約 300 片，下半年預計再出貨 900-1200 片，明年目標出貨 2400 片。

07-18台股新聞

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (18) 日召開法說會，並公布第二季財報，毛利率與獲利優於市場預期，第三季美元營收中位數季增 9.5%，再創歷史新高，也在此次重新定義「晶圓製造 2.0」，其他如 CoWoS、EdgeAI 與資本支出等議題都是會中焦點，《鉅亨網》此次整理法說會九大重點，讓讀者一文看完快速看懂。