COUPE
台股新聞
台積電(2330-TW)(TSM-US)先進封裝技術發展副總經理徐國晉今(31)日出席SEMI論壇表示,矽光子已逐步成為高階光通訊主流技術,預估2027年市場滲透率將突破5成;另一方面,隨著產業驗證持續成熟,CPO也將自今年下半年開始進入量產階段,代表AI資料中心由電走向光的趨勢進一步確立。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (14) 日舉辦技術論壇,全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示,AI 發展速度遠超過市場原先預期,預期今年全球半導體營收將遠超過 1 兆美元,較原先預期提前逾 4 年達陣,會中也提到 COUPE 將成為繼 CoWoS 之後,下個家喻戶曉的名詞,凸顯對光通訊業務的信心。
2026-08-31
2026-05-14