3D

08-03歐亞股

DRAM微縮走到極限，三星、SK海力士、鎧俠掀3D記憶體堆疊大戰

人工智慧（AI）算力需求爆發正推動記憶體產業迎來結構性轉變。隨著 DRAM 與 NAND 微縮逼近物理極限，三星電子 (KR005930) 、SK 海力士 (000660KS) 與鎧俠紛紛轉向 3D 堆疊、混合鍵合等新技術，顯示未來記憶體競爭將從「製程微縮」轉向「晶片堆疊與先進封裝」之戰，掌握奈米級鍵合技術者，將成為 AI 記憶體新時代的關鍵贏家。

05-26台股新聞

弘塑先進封裝需求旺 明後年產能每年增5成

濕製程設備大廠弘塑 (3131-TW) 今 (26) 日受邀參與櫃買中心業績發表會，執行長張鴻泰表示，受惠 AI 帶動 2.5D、3D 先進封裝、HBM 及面板級封裝需求快速升溫，客戶新廠與產能建置計畫持續推進，公司目前產能稼動已達 100% 至 120%，未來明、後年每年都會朝增加約 50% 產能的前進，才有辦法滿足客戶需求。

03-04台股新聞

倍利科3月下旬掛牌上市 今年營收估增雙位數再創高

檢測設備廠倍利科 (7822-TW) 即將在 3 月下旬掛牌上市，展望今年，董事長林坤禧表示，受惠 AI、HPC 帶動先進封裝需求升溫，不僅晶圓廠擴大資本支出，封測廠也積極投入，預期今年營收將有雙位數成長，毛利率也將盡力維持去年水準。林坤禧指出，倍利科是以 AI 演算法為核心的高階半導體光學檢測與量測設備供應商，與傳統僅著重硬體組裝的設備商明顯不同。