2D

07-28台股新聞

重挫修正是卡位第四季AI新晶片主流的機會，3D堆疊與先進封裝技術: 台積電、創意、世芯-KY、智原

〈3D 堆疊封裝技術成為滿足未來 AI 需求的關鍵〉AI 技術快速發展，摩爾定律預測晶體管密度每 18 個月翻倍，傳統 2D 平面封裝技術已經接近其極限，半導體產業正尋找新的技術突破口，以滿足日益增長的 AI 和 5G 應用需求，因此 3D 堆疊和先進封裝技術成為關鍵，這些技術不僅能提升晶片效能，還能有效降低能耗，滿足未來 AI 與 5G 系統的需求。