陳學進
專家觀點
一、大盤趨勢與資金結構1. 指數再創歷史新高，量價結構維持強勢加權指數終場大漲 1096 點、收在 44732 點，盤中最高來到 44954 點歷史新高，成交量放大至 1.82 兆元，並受 MSCI 權重調升帶動尾盤資金湧入，呈現「價漲量增」的標準多頭架構。
專家觀點
一、大盤趨勢與資金結構指數高檔震盪，多頭架構未變加權指數盤中續創 44954 點歷史新高，雖受中東地緣政治衝擊一度劇烈震盪逾 1700 點，但終場仍守穩 43636 點，並未跌破 10 日線與月線，顯示中長期多頭趨勢依舊穩固，成交量維持 1.59 兆元高水位，市場資金動能仍相當充沛。
專家觀點
一、大盤趨勢與資金結構指數再創歷史新高，多頭格局延續加權指數終場大漲 731 點、收在 44256 點，盤中續創 44818 點歷史新高，成交量放大至 1.55 兆元，呈現「價漲量增」的健康多頭架構；在 AI 題材、COMPUTEX 展、WWDC、MSCI 調整與股東會旺季等多重利多加持下，資金動能持續湧入市場。
專家觀點
一、大盤趨勢與資金結構指數強勢重返 42K，量價結構健康加權指數續漲 899 點、收在 42267 點，成交量放大至 1.18 兆元，呈現「價漲量增」的標準多頭架構；OTC 櫃買指數同步大漲 3.28%，重新站回 10 日線與月線之上，顯示中小型股買盤同步回流，多頭氣勢明顯增溫。
專家觀點
一、大盤趨勢與資金結構指數強彈重返 41K，多頭格局重新掌控加權指數終場大漲 1347 點、收在 41368 點，成功站回 10 日線與月線之上，成交量放大至 1.01 兆元，呈現「價漲量增」的健康多頭架構；OTC 櫃買指數同步大漲 3.37%，顯示中小型股買盤全面回流；技術面來看，39967 點已形成短線重要支撐，只要下周守穩不破，後市有機會續攻 43K，甚至挑戰 45K。
專家觀點
今日台北股市呈現「開平震盪走低」格局，加權指數終場下跌 716 點、收在 40175 點，成交量約 10916 億元，並微幅跌破月線；OTC 櫃買指數同步下挫 11.45 點、收 398.18 點，成交量約 2512 億元。短線拉回並不意外，主因包括美伊僵局未解、美債殖利率攀升、油價高漲，引發市場對通膨及高利率疑慮升溫；再加上台股先前漲幅過大、融資餘額攀升至高檔，以及外資、自營商轉為調節，導致市場出現技術性修正壓力。
專家觀點
今日台北股市呈現「開低震盪、拉回收小跌」格局，終場下跌 280 點、收在 40891 點，成交量萎縮至 9932 億元，顯示市場追價意願轉趨保守。不過，整體來看，短線震盪屬漲多後的正常整理，中長線多頭趨勢並未遭到破壞，重點仍在 AI 產業成長動能持續強勁。
專家觀點
AI 基建（AI Infrastructure）正進入人類史上最大規模之一的資本支出循環，從 AI 伺服器、GPU、HBM 記憶體、高速網通、先進封裝、散熱、電力、資料中心，到邊緣運算與光通訊，全球正全面進入「AI 大建設時代」。目前市場普遍認為，這一波 AI 基建並不是短期題材，而是至少延續到 2030 年的超級景氣循環一、AI 基建投資到 2030 年會成長多大？根據最新研究機構與國際投行預估：麥肯錫（McKinsey）估計，全球資料中心與 AI 運算基礎建設累積投資，到 2030 年可能高達 6.7 兆～7 兆美元。
專家觀點
一、 台股短線震盪加劇、上演「大怒神」走勢、不意外受惠於美股創高、MSCI 調升台股權重及川習會利多激勵，加權指數早盤一度大漲 656 點、衝上 42408 點新高；但因短線漲幅過大、融資餘額偏高，加上市場居高思危，盤中賣壓湧現，終場反跌 579 點、收 41172 點，成交量達 1.31 兆元，OTC 櫃買指數亦重挫 3.6%，顯示市場進入高檔震盪整理階段。
專家觀點
今日台北股市呈現「開高震盪、收紅續強」格局，在美科技股回神、費半指數大漲、MSCI 調高台股權重，以及權值股台積電領軍反彈帶動下，早盤加權指數一度大漲 831 點、攻上 42205 點；惟因短線漲幅過大、乖離偏高，加上市場居高思危與獲利調節賣壓出籠，指數漲幅迅速收斂，終場收在 41715 點，上漲 377 點，成交量約 1.22 兆元，仍穩守 10 日線與月線之上，顯示多頭架構未遭破壞；OTC 櫃買指數亦同步創高後震盪拉回，終場收 426.57 點、上漲 6.03 點，整體中小型股人氣依舊熱絡。
專家觀點
台股今日雖一度重挫逾 800 點，但整體來看，現階段仍屬於「高檔震盪整理」格局，而非真正空頭崩盤；造成震盪主因，在於加權指數自去年 11 月低點 26395 點一路飆升至 42253 點，半年大漲超過 1 萬 5 千點，漲幅過大導致技術面乖離率過高，一旦遇到國際利空，如美國通膨升溫、美伊局勢緊張、科技股獲利了結等因素，短線自然容易引發劇烈震盪。
專家觀點
今日台北股市呈現「開高震盪走高」格局，盤中加權指數一度大漲逾 400 點，惟終場最後一筆在外資法人反手調節權王台積電的壓抑下，終場收盤指數上漲 186 點作收，收在 41790 點上，續站穩於 5 日線及 10 日線上，成交量維持 11155 億元左右水準；但 OTC 櫃買指數則是更強，呈現「開高震盪走高」再創新高的格局，終場收盤指數上漲 12.57 點作收、漲幅達 3.07%，收在 422.01 點上，同步站穩於 5 日線及 10 日線上，成交量維持 3061 億元左右的水準，顯見市場多頭氣勢依舊強勁；雖然本波自 3 月底低點以來，短短一個多月已大漲逾萬點，技術面乖離偏大，但在基本面、資金面與產業趨勢三大力量支撐下，台股中長線仍維持偏多格局。
專家觀點
今日台股呈現「高檔震盪、劇烈洗盤」格局，主要受到美股科技股回落、費半重挫、美伊地緣政治不確定性，以及短線漲幅過大引發獲利調節賣壓影響，加權指數盤中一度大跌 801 點，下探 41132 點，但隨後在低接買盤進場下迅速收斂跌幅，終場下跌 329 點、收 41603 點，仍穩守 5 日與 10 日均線之上，成交量維持 1.24 兆元高檔水準，顯示市場人氣與資金動能依舊強勁；OTC 櫃買市場同步整理，但亦守穩短期均線，多頭架構尚未遭到破壞。
專家觀點
今日台股在美股科技股續強、AI 題材全面發酵，以及國際利空降溫等多重利多帶動下，加權指數開高震盪走高，盤中一度大漲逾千點、再創 42156 點歷史新高，終場收在 41933 點、大漲 794 點，成交量達 1.19 兆元；OTC 櫃買指數同步創高，顯示市場資金動能依舊強勁，多頭架構未變；整體盤面仍以 AI 供應鏈、半導體、ASIC、CPO 光通訊、PCB/CCL、記憶體與低基期轉機股為主流核心。
專家觀點
進封裝 (Advanced Packaging) 已成為 AI 與高速運算 (HPC) 時代的關鍵瓶頸與價值核心，核心商機、以及相關受惠股，投資決策＋關鍵判斷，以及 2026 最有機會翻倍的 5 檔(二)注意：以下是合理性模型，不是價格保證
專家觀點
進封裝 (Advanced Packaging) 已成為 AI 與高速運算 (HPC) 時代的關鍵瓶頸與價值核心，核心商機、以及相關受惠股，投資決策＋關鍵判斷，以及 2026 最有機會翻倍的 5 檔 (一)注意：以下是合理性模型，不是價格保
台股
、盤勢結構解析（短線震盪 vs 長線多頭）指數開高走低，主因：外資調節權值股（尤其台積電尾盤壓盤）記憶體族群同步回檔（籌碼鬆動）技術面觀察：與季線乖離一度達 18.5%、年線 46.9% → 歷史高檔屬於「漲多後的健康修正」關鍵結論：多頭架
專家觀點
一、盤勢結構與市場解讀台股今日呈現開低震盪整理，終場下跌 218 點，量縮至 8766 億元，屬於高檔健康修正。主要壓力來自外資調節台積電、美股科技股回檔（費半重挫）、以及地緣政治與油價推升通膨預期。雖早盤一度重挫逾 600 點，但盤中迅速收斂跌幅，顯示低接買盤與內資支撐力道仍強。
專家觀點
一、大盤走勢與技術面加權指數收在 39521 點，小跌 94 點，屬高檔震盪整理格局成交量略縮至 1 兆元，顯示追價動能降溫但資金未退場指數仍穩守 5 日線與 10 日線，短多結構未破壞前一日創 40194 高點後，乖離率偏大（季線 18.5%、年線 46.9%），短線修正屬正常健康整理二、資金動向與市場結構外資連兩日賣超（約 900 億元），但未引發系統性賣壓 ETF 持股上限放寬（10%→25%），資金集中台積電效應持續市場呈現：權值股整理（台積電休息）中小型股接棒上攻（OTC 強勢 +1.32%）→ 典型多頭輪動架構三、產業主軸與基本面1. AI 產業（核心主軸）AI 需求由「題材」轉為「實質訂單＋擴產」北美 CSP（Google / Meta / Microsoft / Amazon）財報將成短線催化台灣供應鏈受惠：半導體（先進製程、ASIC）AI 伺服器 CPO 光通訊 ABF 載板、PCB/CCL 散熱與電源管理2. 台積電 (2330 -TW)（關鍵核心）2 奈米正式量產，5 座廠同步爬坡（史上最快）2025–2026 年每年約 9 座廠擴產 → 「2 倍速擴廠」AI 晶片需求爆發：AI 晶圓出貨 4 年成長 11 倍先進封裝產能至 2027 年 + 80%→ 產業護城河持續擴大3. 先進封裝（新戰略核心）CoWoS 成為 AI 關鍵瓶頸資源 ASP 達 1 萬美元，毛利結構大幅提升由「後段製程」轉為「價值核心」→ 產業地位顛覆性提升四、族群輪動觀察今日盤面特徵：全面性中小型股活躍強勢族群：IC 設計、記憶體、MCU 光通訊（CPO）PCB / 材料（玻纖布、CCL）被動元件半導體設備機器人、自動化特化材料漲停家數達 70–80 檔 → 市場人氣仍高、主力未退五、題材與未來催化Apple iPhone 18：2 奈米晶片 + 12GB RAM 有望帶動供應鏈升級循環 Computex（6 月）+ 黃仁勳效應 → AI 題材再升溫股東會行情（5–6 月）＋美股季節性上漲機率高→ 時間與資金面皆偏多六、高價股與評價提升趨勢千金股數量大增（45 檔），且多數 > 2000 元外資持續上調目標價（台積電、聯發科等）顯示：市場願意給 AI 公司更高估值權值股與成長股界線模糊→ 估值體系上移（valuation rerating）七、操作策略建議短線高檔震盪 → 不追高留意：是否跌破 10 日線量價是否失控中線採「震盪偏多＋逢低布局」聚焦：AI 供應鏈核心股有訂單與營收成長支撐者長線AI 為結構性多頭（非循環）台股仍處主升段中後期 → 尚未結束八、風險提醒指數位階高、融資增加 → 情緒過熱風險外資短線調節可能加劇震盪高乖離下個股分化將加大總結台股目前處於高檔健康整理＋多頭輪動延續格局，AI 與台積電仍為核心引擎。
專家觀點
一、大盤趨勢與結構台股在權值龍頭台積電領軍下續創歷史新高（40194 點），終場收 39616 點，顯示多頭格局延續。成交量放大至約 1.18 兆元，呈現「價漲量增」，資金動能充沛。受惠國際利多（美股創高、費半連 18 漲、英特爾財報優異）與地緣政治風險降溫，市場風險偏好提升。