邏輯

10-06美股雷達

華為獲高通付費取得專利 邏輯折疊技術成AI晶片突圍新武器

華為10月5日宣布與美國晶片巨頭高通(QCOM-US)達成一項為期多年的廣泛專利許可協議，涵蓋雙方在5G、運算、人工智慧和網路等多個技術領域的專利組合交叉許可，同時高通將收購華為在美國的部分運算、人工智慧、網路及其他技術領域的專利。令人有些意外的是，根據《彭博社》等外媒披露，這不僅是華為與高通達成的首份涵蓋5G技術的專利許可協議，同時根據雙方協議，高通還將首次向華為付費以取得其專利，尤其是華為邏輯折疊（LogicFolding）晶片技術背後的專利。

05-25台股新聞

力積電聚焦記憶體與邏輯整合 大秀3D AI Foundry布局

隨著生成式 AI 與高效能運算 (HPC) 需求快速攀升，記憶體頻寬與功耗限制已成為 AI 晶片發展的重要瓶頸。力積電 (6770-TW) 憑藉同時具備邏輯與記憶體製程技術的優勢，持續推進先進 3D WoW 晶片鍵合堆疊技術，積極打造新世代 AI 晶片解決方案。