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群豐科技





    2024-02-06
  • 台股新聞

    光罩旗下群豐科技進軍印度 攜手Kaynes簽署技術合作協議

    台灣光罩 (2338-TW) 今 (6) 日代子公司群豐科技公告,群豐董事會決議與印度 Kaynes Semicon Private Limited 進行半導體封測技術合作訓練與 know-how 授權,並在今日完成簽訂合作協議。群豐科技專注半導體封測及系統級封裝 (SiP) 領域,Kaynes Semicon Private Limited 則隸屬於印度 EMS 電子製造商 Kaynes Technology 子公司,有鑑印度本土龐大內需市場,以及印度政府積極發展半導體自主技術,群豐科技攜手印度 Kaynes 展開半導體封測技術之合作計畫。