矽驗證

11-10

〈輝達新晶片催速 HBM 商機〉輝達 GB200 需求火熱，先前 SK 海力士表示輝達要求將高頻寬記憶體晶片 HBM4 的供應提前 6 個月，目前最快將在 2025 年下半年向客戶供應 HBM4，先進的 HBM 產品已經確定是 AI 時代不可或缺的一環，台灣 HBM 大廠創意 (3443-TW) 先前已完成台積電 7 奈米及 5 奈米的 HBM3 控制器和實體層 IP，並通過台積電的先進製程技術和所有主流 HBM3 廠商的矽驗證，獲得多家高效能運算企業的採用。

04-18台股新聞

矽智財供應商 M31(6643-TW) 今 (18) 日宣佈，5 奈米先進製程的高速介面 IP MIPI C/D-PHY 和記憶體介面 ONFI v5.1 I/O，均已完成矽驗證，USB4 PHY IP 也已在進行驗證中，為 AI 與邊緣運算所需的傳輸、存儲設計提供高可靠性的關鍵性產品，並於 CadenceLIVE 矽谷大會上展示此項里程碑，加速 AI 技術發展與應用。