濕製程設備

06-19台股新聞

半導體設備廠弘塑 (3131-TW) 今 (19) 日召開股東會，公司指出，公司除了台積電 (2330-TW) 以外，也拿下矽晶圓廠與美系記憶體廠大廠訂單，同時接洽韓國大廠，看好未來業務發展，營運樂觀看待。針對台積電大幅擴充 CoWoS 產能，弘塑表示，客戶端要我們多準備，公司也因應客戶強勁需求，新廠將在明年 7 月啟用，產能可增加 50-60%，未來五年會隨著客戶需求，增加人力及廠房設備。