晶圓薄化
台股新聞
微矽電子 (8162-TW) 即將在 3 月 7 日掛牌登錄創新板,配合上市前公開承銷,將自明日起對外競價拍賣 3436 張,競拍底價 32.41 元,競拍時間自 20 日至 22 日,預計 2 月 26 日開標。展望今年,董事長張秉堂表示,半導體歷經一年多的庫存去化,各家業者的庫存已回到健康水位,且為因應節能趨勢,皆積極投入 GaN/SiC 解決方案,看好隨著市場供給逐步增加,公司營運也將重返成長軌道。
2024-02-19
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微矽電子 (8162-TW) 即將在 3 月 7 日掛牌登錄創新板,配合上市前公開承銷,將自明日起對外競價拍賣 3436 張,競拍底價 32.41 元,競拍時間自 20 日至 22 日,預計 2 月 26 日開標。展望今年,董事長張秉堂表示,半導體歷經一年多的庫存去化,各家業者的庫存已回到健康水位,且為因應節能趨勢,皆積極投入 GaN/SiC 解決方案,看好隨著市場供給逐步增加,公司營運也將重返成長軌道。