擴產
台股新聞
〈2024半導體展〉華立搭CoWoS擴產潮 明年封裝材料業績翻倍增
電子材料通路大廠華立 (3010-TW) 董事長張尊賢今 (4) 日指出,公司 CoWoS 封裝材料打入晶圓龍頭大廠,看好隨著客戶產能加速擴充,需求成長幅度達倍增,也進一步將 PCB、設備、材料等整體解決方案優勢延伸至面板級扇出型封裝 (FOPLP),隨著市場成熟可望迎來爆發。
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CoWoS帶動 今年先進封裝設備銷售年增估10%以上 明年突破20%
研調機構 TrendForce 今 (28) 日指出,受惠全球 AI 伺服器市場逐年高度成長,各大半導體廠持續提高先進封裝產能,預估 2024 年先進封裝設備銷售年增率將有機會達到 10% 以上,2025 年更有望突破 20%。TrendForce 表示,AI 伺服器帶動 Info、CoWoS、SoIC 等各種先進封裝技術的發展,晶片市場的發展自此進入不同世代,隨著先進封裝新建廠在全世界展開,包括台積電 (2330-TW)(TSM-US) 台灣竹南、台中、嘉義和台南,英特爾 (INTC-US) 美國墨西哥州及馬來西亞居林、檳城等。
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材料-KY上半年EPS達44.89元擬配發26元股息超越去年全年
材料 - KY(4763-TW) 今 (23) 日公布 2024 年最新獲利及股利資訊,2024 年上半年稅後純益達 38.56 億元,年增 1.41 倍,每股純益達 44.89 元,公司今天董事會並決議對上半年股息配發 26 元,盈餘配發率達 57.92%,且此一股利案配息也超越去年全年配發的 11.5 元。
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台積電拍板 斥171.4億元購買群創南科廠房
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (15) 日公告,斥資 171.4 億元向群創 (3481-TW) 購買南科廠房及附屬設施,取得目的為供營運與生產使用;業界看好,由於台積電先進封裝供不應求,正積極擴充產能因應,該廠投產時程將早於嘉義廠。
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日月光擴充先進封裝產能 斥52.63億元向宏璟建設購入K18廠
日月光投控 (3711-TW) 今 (9) 日宣布,子公司日月光董事會決議通過斥資新台幣 52.63 億元,向關係人宏璟建設 (2527-TW) 購入其持有 K18 廠房,以因應公司未來擴充先進封裝之產能需求。K18 廠房座落於高雄市楠梓區中二街 35 號之地下 2 樓至地上 12 樓之主建物,及中二街 25 號面積 7.61 坪之化學品倉庫,建物面積合計 32,999.53 坪。
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看好AI與綠能 勤友光電於桃園、臺南投資擴產
投資臺灣事務所今 (19) 日再添 3 家企業共同擴大投資臺灣,包括根留方案的志鋼金屬,與中小企業方案的天賦工業、勤友光電。其中天賦工業投資 3.7 億最高,其次為志鋼金屬 2.5 億及勤友光電的 0.6 億,共投資 6.8 億元。勤友光電主要產品包含大尺寸連續式鍍膜設備,以及與 IBM 共同研發的 IC 封裝製程設備和雷射剝離設備,多用於半導體先進封裝製程、先進 LED 製程及鈣鈦礦光電製程。
美股雷達
嚴重供不應求!HBM因AI成熱門產品 SK海力士、三星跟美光擴產激戰
AI 晶片龍頭輝達 (NVDA-US) 周三 (11 日) 收高 2.7% 至每股 134.91 美元,連 4 個交易日走漲,市值站穩 3.23 兆美元,持續走漲的背後少不了兩大關鍵技術支援,分別是台積電(2330-TW) (TSM-US) 主導的 CoWoS 先進封裝,以及席捲當下的高頻寬記憶體 (HBM)。
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日月光攜宏璟建設合建K28廠 2026年Q4完工 強化先進封裝布局
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (21) 日宣布,子公司日月光今日召開董事會決議通過與關係人宏璟建設 (2527-TW) 採合建分屋方式興建 K28 廠,第二期 K28 廠房以 2026 年第四季完工為目標,滿足先進封裝終端測試、AI 晶片高能源運算及散熱需求。
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〈采鈺股東會〉龍潭廠Q3達滿載 擬跟進客戶調漲價格
采鈺 (6789-TW) 今 (22) 日召開股東會,董事長關欣表示,隨著客戶同業將製造 CMOS 影像感測器 (CIS) 的產能挪移去做 DRAM,客戶市占率持續提升,加上高畫素、大尺寸的 CMOS 影像感測器 (CIS) 需求熱絡,龍潭廠第三季就會全力生產,且現階段在產能滿載下,也有機會跟客戶討論調漲價格一事。
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SEMI:晶圓廠Q2產能再增1.4% 中國擴產速度全球第一
SEMI 國際半導體產業協會發布 2024 年第一季報告,內文指出,晶圓廠季產能現階段已超過 4000 萬片晶圓 (以 12 吋晶圓換算),第一季增長 1.2%,預計第二季再增長 1.4%。中國持續位居所有地區增長速度最快的地區。隨著電子銷售的增加、庫存的穩定和晶圓廠產能的增加,2024 年第一季度的全球半導體製造業顯示出改善的跡象。
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客戶需求旺 中探針擴充測試探針產能
中探針 (6217-TW) 半導體業務報捷,除已取得既有的中國客戶訂單,由於客戶需求持續成長,也決議在中國當地擴充半導體測試探針產能,滿足客戶所需。中探針受惠半導體景氣回溫、測試廠需求增加,首季半導體業績較去年顯著增長,去年起開始耕耘的中國 IC 設計客戶,今年也驗證通過,4 月已開始出貨,預期下半年出貨將顯著放量,現階段半導體探針稼動率高達 95%。
專家觀點
【獨家】台積電推背圖 ! 個股買點陸續浮現 ? 這兩大關鍵你要留意 !
最近受到中東局勢不穩使原油價格上漲,以及美國 3 月零售銷售增幅超過預期下,大幅削弱了市場對今年聯準會降息的預期,就連 FED 主席鮑爾都出面表示「可能需要更長的時間才能獲得降息所需的信心」,這代表維持在高利率的時間可能會比之前預期的還要再更長,這也導致美債殖利率和美元都在近期強勢走升,再加上近期伊朗跟以色列的紛爭使 VIX 恐慌指數飆升至 19.2,帶動資金轉向美元避險逐漸上升並觸及五個月來的高點,但大家可以注意的是相較 2022 年烏俄戰爭的 VIX 恐慌指數 37 左右來看,其實投資人還沒有那麼悲觀,除非後續戰局有持續擴大的跡象,另外台股的 VIX 恐慌指數雖然也同樣來到 18.62,為一年多來最高,顯示市場的恐慌情緒有增溫跡象,但根據歷史資料,台股恐慌指數若低於 20 就代表投資人對股市未來還是相對樂觀,除非超過 20 以上才會逐漸轉為悲觀,所以近幾天的下跌其實對於投資人來說反而是一個布局的大好機會,而且近幾天股市修正的原因說實在的,對很多個股背後的故事影響都不大,反而讓很多好股票陸續出現拉回或是超跌的好買點 ! 其中 AI 股的鴻海 (2317-TW)、華碩(2357-TW)、技嘉(2376-TW) 等等,就是你可以多加留意的族群。
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〈熱門股〉京元電挾AI晶片訂單 周漲24%闖進百元俱樂部
京元電 (2449-TW) 受惠美系大客戶 AI 晶片加持,正積極擴充後段成品測試 (FT) 產能,可望挹注全年業績,本周在資金積極卡位半導體封測族群下,京元電最高衝上 123 元,創下歷史新高,終場收在 111 元,仍大漲 24.02%。京元電指出,近期已感受客戶需求回籠,加上 AI 晶片客戶需求開出,今年營收可望逐季成長,也因應客戶訂單與產業趨勢發展,正積極擴充產能,銅鑼四廠預計今年底、明年初就會開始動工。
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〈中砂法說〉去年EPS 5.91元創次高 擬配4元現金股利
中砂 (1560-TW) 今 (27) 日召開法說會,並公布去年第四季財報,受新台幣升值影響,獲利下探兩年半來低點,全年稅後純益 8.52 億元,年減 31.7%,每股稅後純益 5.91 元,創下歷史次高。中砂今日也公告股利分派,擬以盈餘分配現金股利 2.5 元,再以資本公積發放 1.5 元現金股利,等於股東每股可拿到合計 4 元的現金股利,以今日收盤價 268 元推算,殖利率約 1.49%。
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日月光投控1月營收474億元 年增5%重返年成長
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今日公布 1 月營收 473.9 億元,月減 5%,年增 5%;隨著產業庫存去化告段落,加上客戶需求緩步復甦,日月光投控 1 月營收睽違 14 個月轉年成長。日月光投控 1 月封裝測試及材料營收 248.94 億元,月減 5%,年增 2.1%。
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京元電今年HPC產能擴增2倍以上 迎AI爆量成長年
測試大廠京元電 (2449-TW) 今 (15) 日舉行開工團拜,公司表示,今年半導體後段封測產能將隨著跟前段 CoWoS 產能擴張,年底產能估較去年擴張 2 倍以上,封測業下半年將迎來真正 AI 年爆量成長,今年的冬天將是半導體業的暖冬年。
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台積電加碼投資日本 檢測分析業營運揚帆
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 宣布將在熊本興建第二座晶圓廠,業界看好,當地不僅是車用晶片研發重鎮,此次將製程進一步延伸至 7 奈米家族,將帶動更多檢測分析商機,包括閎康 (3587-TW)、汎銓 (6830-TW) 等都已經預先投資產能,營運可望跟隨客戶腳步一起揚帆。
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〈日月光法說〉先進封裝需求旺 今年資本支出擬大增4成以上
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (1) 日召開法說會,營運長吳田玉表示,為滿足客戶採用更先進技術,以及產業進入新的成長週期,集團將持續加大力道投資,法人估,日月光投控今年資本支出將年增 40-50%,創歷史新高。
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〈力成法說〉台日同步擴產 今年資本支出重返百億元
封測大廠力成 (6239-TW) 今 (30) 日召開法說會,公司表示,今年集團包括力成、超豐 (2441-TW) 還有日本 Tera Probe 都有擴產計畫,預期今年資本支出將重返百億元,高於去年的 70 多億元水準。力成指出,集團過往資本支出落在 150 至 170 億元,去年因整體市況趨緩,資本支出收斂至 70 多億元,今年為滿足客戶訂單,也決定投入資源擴充凸塊 (Bumping) 還有高頻寬記憶體 (HBM) 相關產能。
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微矽電子啖SiC/GaN測試商機 新產能下半年開出
微矽電子 (8162-TW) 今 (22) 日舉辦上市前業績發表會,董事長張秉堂表示,隨著節能趨勢成形,各家積極投入 GaN/SiC 解決方案,公司為滿足客戶需求,也啟動擴產計畫,預計今年第二季無塵室就會完工並進駐機台,貢獻下半年營運。微矽電子資本額為 6.466 億元,員工數 560 人,主要專注在功率元件與電源管理 IC 領域,提供測試、薄化、封裝一站式整合服務,依營收比重來看,半導體測試佔 72%、晶圓薄化 18% 與半導體封裝 10%。