導電漿
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導電漿廠勤凱 (4760-TW) 今 (13) 日表示，公司開發的合金膏可應用於多層軟板與先進封裝製程中，目前已獲得軟板客戶認證，並看好明年在陸續推出新品、擴大客戶佔有率，業績表現將續強，法人估，勤凱明年營收將年增雙位數。業界看好，隨著 AI 算力要求不斷提升，傳統載板已無法滿足高速傳輸的需求，改採玻璃基板技術，透過玻璃通孔 (TGV) 技術，達成高密度互連，可大幅加速傳輸速度，相關供應商也緊鑼密鼓開發相關設備與材料。
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太陽能導電漿業者碩禾 (3691-TW) 今 (25) 日召開法說會，總經理黃文瑞表示，今年隨著 TOPCon 新品漿料獲大量採用，帶動今年營收大幅成長，目前也正進行 BC 漿料驗證，有助未來營運表現，法人估，碩禾今年營收將較去年的 29.62 億元大增 2 倍。
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太陽能導電漿廠碩禾 (3691-TW) 擬發行國內第三次有擔保轉換公司債 (CB)，由宏遠證券主辦，發行總面額為 20 億元，競拍底標價為 100 元，最低投標單位為 1 張，投標期間自 8 月 15 日至 19 日，預計 8 月 30 日掛牌上櫃。
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導電漿業者勤凱 (4760-TW) 今 (6) 日公布 5 月營收 1.4 億元，月增 31.7%，年增 36.9%，受惠電感漿料產品拉貨成長，加上新客戶持續出貨，達成年、月增率均逾 3 成的佳績，後續會觀察國際銀價波動是否影響客戶下單的意願。
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勤凱科技 (4760-TW) 今 (28) 日舉行股東會，順利通過普通股額度 3,500 張私募案，預計引進策略性投資人，加速開發新產品與導入新領域。董事長曾聰乙指出，近期公司營運增溫，4 月營收為 1.06 億元，呈現年月雙增。第二季整體營運將優於第一季，主要受惠新客戶效應持續顯現，其餘新品也將陸續出貨，下半年則受惠 AI PC 的大趨勢，也可望再優於上半年，全年展望樂觀。