基礎晶粒

09-05

台積電迎新挑戰？HBM競爭轉向「基礎晶粒」、SK海力士擬找英特爾代工

人工智慧（AI）運算需求持續推升高頻寬記憶體（HBM）重要性，但隨著HBM4與HBM4E世代到來，產業競爭焦點正逐漸從DRAM製程、堆疊層數與封裝技術，轉向位於HBM底部的基礎晶粒（Base Die），而晶圓代工廠也因此開始成為供應鏈中的關鍵角色。