先進製程
台股新聞
〈通膨趨緩、美股反攻 市場情緒逐步回暖〉美股呈現大幅反彈，在近期經濟數據表現不佳的情況下，華爾街認為輝達的 GTC 大會有望成為科技股的轉折點，台灣相關的科技股也逐漸呈現止跌回升的跡象，市場氛圍逐步回暖，近期的震盪讓許多人對股市未來走勢感到迷惘，擔憂通膨與經濟衰退、以及市場看空的言論，智霖老師直白跟各位分析，本次股市下跌的主因在於「停滯性通膨」的恐慌情緒，而非經濟基本面惡化，雖然美國消費者信心指數下降至 7.9，遠低於市場預期，但這屬於調查數據而非實際數據，瑞士銀行最新的報告也指出，市場對經濟衰退的擔憂可能過度，從歷史經驗來看，當市場情緒極度悲觀時，往往正是資金重新進場的時機。
台股新聞
〈台股劇烈震盪 市場擔憂台積電遭掏空 + 停滯性通膨〉台北股市近期劇烈震盪，今日再度量縮至 3343 億元，昨日台股上下波動近 600 點，原因就是市場對於護國神山台積電（2330-TW）是否會被掏空的擔憂，以及對停滯性通膨的恐懼，針對台積電是否會被整碗捧走的疑慮，智霖老師昨天直播節目透過數據和歷史經驗，告訴大家並不用擔心，台積電具備定價權與高超技術，供應鏈的複雜性與半導體人才的短缺，都使得產能轉移並非易事。
台股
經濟部今（27）日舉行媒體春酒，經濟部長郭智輝拋出 2025 年四大政策重點。針對媒體關心台積電（2330-TW）(TSM-US）是否被美國施壓及先進製程等議題，郭智輝強調，台灣的半導體產業無人能撼動，按照程序，台積電到任何地方投資，都需要經濟部投資審議會核准，請大家放心，政府會幫護國神山保住關鍵技術，政府的態度並沒有改變，始終依法依規，亦不會因對象特殊而放寬規定。
台股新聞
DRAM 大廠南亞科 (2408-TW) 積極布局邊緣 AI 裝置，專注客製化高頻寬記憶體 (HBM)，總經理李培瑛今 (26) 日表示，公司正與封測夥伴福懋科技 (8131-TW)、補丁科技與先進製程的晶圓代工廠合作，相關產品將會在 2026 年底前亮相，屆時期望完成客戶驗證。
台股新聞
力旺 (3529-TW) 今 (12) 日召開法說會，董事長徐清祥表示，公司正處於多年的成長循環，從近期的授權案看出各項技術都在加速導入 AI 應用，公司對未來非常有信心，看好隨著 AI 運用加速落地到邊緣 (Edge) 端，對公司是非常正面的事，並預期後量子加密將為公司帶來新生意。
台股新聞
AI 要求更快的運算速度、更低的功耗，台積電 (2330-TW) 積極投入先進封裝與矽光子等技術，帶動相關檢測分析需求增加。業界看好，隨著 CoPoS、FOPLP(扇出型面板級封裝)、矽光子等新技術發展，檢測分析需求只增不減，將挹注三家檢測分析業者閎康 (3587-TW)、汎銓 (6830-TW) 與宜特 (3289-TW) 營運續強。
台股新聞
新應材 (4749-TW) 今 (17) 日以每股 480 元掛牌上櫃，早盤以 657 元開出，呈現開高走高，一度達 691 元，終場收在 688 元，上漲 208 元，漲幅高達 43.33%，中籤的投資者單張獲利逾 20 萬元，蜜月行情表現亮眼。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會，董事長魏哲家指出，為滿足未來 5G、AI 與 HPC 需求，今年資本支出將達 380-420 億美元，年增 28-41%，續創歷史新高。台積電資本支出皆依照未來市場成長性進行預估，魏哲家指出，台積電去年資本支出 298 億美元，略低於原預期的 300 億美元，主要用於擴張產能、支持客戶成長。
雜誌
晶圓前段先進製程量能有限，後段 CoWoS 產能崛起，耗材供應與設備廠產能擴張幅度驚人，擴產計畫將提前實現，下世代製程商機全面引爆。【文／李純君】就產業趨勢來看，2025 年其實會是個簡單卻又尷尬的一年，因為市場主流依舊是 AI，尚無新技術或新製程可以落地，又得仰賴 AI 來當救世主。
台股新聞
家登 (3680-TW) 今 (10) 日公佈 2024 年 12 月營收 5.85 億元，月增 16.57%，年增 13.02%，第四季合併營收 14.77 億元，季減 22.02%，年增 11.72%，累計 2024 年營收達 65.45 億元，年增 28.91%；家登受惠客戶對晶圓載與光罩需求增加，營收大幅成長並創下歷史新高。
台股新聞
研調機構 TrendForce 今 (21) 日釋出 2025 年科技變革新機遇的十大趨勢，其中兩大為 2025 年 AI 伺服器出貨將成長逾 28%，且在先進製程與 AI 推動下，半導體技術及 CoWoS 需求迎來革新與大幅增長。研調指出，受惠 CSP 及品牌客群積極建置 AI 基礎設施，2024 年全球 AI 伺服器 (含搭載 GPU、FPGA、ASIC 等) 出貨成長可達 42%，2025 年在 CSP 及主權雲等高需求下，AI 伺服器出貨年增率可望超過 28%，占整體伺服器比例達 15%。
台股新聞
台灣半導體產業 10 月營收創歷史新高達 7,000 億元規模，年增 23%，凱基投顧今 (18) 日指出，明年半導體產業展望可觀察三大重點，包括是半導體周期有機會於 2025 年達循環頂點、此次周期中半導體營收增幅將超越資本支出，以及台積電 (2330-TW) (TSM-US) 在先進製程領域領先群雄，沒有任何大威脅，樂觀看 AI 仍將是帶動半導體產業上升周期的主力。
台股新聞
〈美中科技戰再升級 新晶片禁令加速半導體供應鏈重新配置〉美國近期強化對中國的晶片管制，新的晶片禁令明確規範不僅針對 AI 加速器、凡是使用 7 奈米以下製程並符合裸晶大小要求的半導體產品皆在管制之列，使得許多原依賴中國市場的科技公司不得不重新調整供應鏈，且中國企業過去透過在第三國註冊公司以繞過限制的方式將來可能被杜絕，新禁令的頒布將直接衝擊中國企業高端晶片的發展。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 在美國第 1 座晶圓廠將於 2025 年初量產，今 (15) 日早上台積電創辦人張忠謀表示不會有完工典禮。對此，經濟部長郭智輝今 (15) 日上午指出，經濟部不方便代業者為答覆，但強調台積電一定審慎評估過，晶片先進製程都會留在台灣；而且很多業者在海外設廠，經濟部不可能每個 ceremony 都去，有無受邀都尊重廠商的決定。
台股新聞
〈輝達新晶片催速 HBM 商機〉輝達 GB200 需求火熱，先前 SK 海力士表示輝達要求將高頻寬記憶體晶片 HBM4 的供應提前 6 個月，目前最快將在 2025 年下半年向客戶供應 HBM4，先進的 HBM 產品已經確定是 AI 時代不可或缺的一環，台灣 HBM 大廠創意 (3443-TW) 先前已完成台積電 7 奈米及 5 奈米的 HBM3 控制器和實體層 IP，並通過台積電的先進製程技術和所有主流 HBM3 廠商的矽驗證，獲得多家高效能運算企業的採用。
台股新聞
〈AI PC 市場競爭加劇〉AI 技術的發展逐漸推進，2025 年 AI PC 市場的競爭將迎來激烈角逐，各大巨頭正為搶佔 PC 換機潮的龐大市場而奮鬥，高通、英特爾、AMD、聯發科 (2454-TW) 與輝達等，紛紛發布各自的 AI PC 處理器平台，這場競爭的核心在於如何提升 PC 的 AI 處理能力，以滿足用戶對智能應用的需求。
雜誌
台積電的先進製程每推進一個階段，代工費用都會上調；對台積電的客戶而言，量產與時間就是成本，能在最短時間拿到最多的產能就是贏家，促成台積電在先進製程市場成為領導者。【文／魏聖峰】台積電交出優於市場預期的財報與財測，股價再創一一○○元歷史新高。相較於台積電亮眼的財報，最主要的兩個勁敵─三星電子與英特爾的狀況都不好，股價也都創下近期低點。
股票
《彭博》報導，三星電子 (Samsung Electronics) 股價已從 7 月 9 日的今年高點下殺 32%，市值蒸發 1,220 億美元，由於人們越來越擔心該公司在人工智慧 (AI) 記憶體領域輸給規模較小的對手 SK 海力士，並在先進製程領域未能超越台積電。
台股新聞
〈台積電法說會驚喜亮點〉台積電週四法說會公開了第三季財報，毛利率和營益率雙雙超標，原先法人預期匯兌損失將會影響毛利率的情況也被打破，先進製程的比重來到 69%，高速運算 AI 的比重也高達 51%，這與全球 AI 晶片需求的爆發有著直接關聯，AI 和高效能運算將成為推動未來增長的主要動力，輝達等大型客戶對台積電的先進製程需求顯著提升，特別是 2 奈米技術的即將量產，更鞏固了台積電在全球半導體製造領域的領導地位。
台股新聞
晶圓代工大廠台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (9) 日公佈 9 月營收為新台幣 2,518 億 7,300 萬元，改寫歷史單月次高，月增 0.4%，年增 39.6%，第三季營收為新台幣 7,596 億 9,243 萬元，創下單季新高，也超越財測高標 7,540 億元，季增 12.8%，年增 39%，累計前三季營收為新台幣 2 兆 258 億 4,700 萬元，年增 31.9%。