先進封裝測試

09-07科技

利潤增速遠超營收！A股封測三強半年報出爐：AI點燃先進封裝長期成長引擎

在摩爾定律趨近物理極限、加上中國國內先進晶圓製程外部受限的背景下，封裝已從傳統後道「保護＋引腳引出」的配套工序，升級為「靠異質集成、芯粒(Chiplet)拼接延續晶片性能爬坡」的核心路徑。《中國經營報》報導，中國國內兩大半導體封測廠長電科技、通富微電，以及中國大陸唯一實現2.5D異質集成大規模量產的盛合晶微，日前相繼發布今年上半年業績，整體受惠AI算力與記憶體市場景氣上行，業績增長，卻呈現不同的結構性特徵。

05-04美股雷達

谷歌新TPU訂單會流向英特爾？郭明錤：台積電良率優勢顯著 谷歌連聯發科利潤也想省

谷歌 (GOOGL-US) 擬於明年下半年推出下一代 TPU 晶片 (代號 Humufish)，其封裝技術路線與供應鏈佈局正面臨關鍵考驗。知名分析師郭明錤最新披露，英特爾 (INTC-US) 為此晶片提供的 EMIB-T 先進封裝技術，目前技術驗證良率已達 90%，雖屬正向里程碑，但相較於業界量產基準的 FCBGA(良率普遍高於 98%)，從 90% 跨越至 98% 難度極高，且 Humufish 部分規格尚未定案，近中期內量產良率能否達標仍充滿變數。