信紘科
台股新聞
信紘科(6667-TW)今(3)日指出,受惠全球半導體與泛半導體產業建廠需求暢旺,目前在手訂單持續創新高、達新台幣230億元,整體專案能見度已達2028年,且合約負債維持在8.98億元,為半年的高檔,為中長期營運奠定強勁支撐。面對全球半導體供應鏈區域化重組與多角化發展趨勢,信紘科展現「雙軌客戶分散戰略」。
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隨著全球半導體大擴產,信紘科 (6667-TW) 指出,今年營運審慎樂觀看,以目前在手訂單來看,訂單金額持續增加,加上 AI、HPC、車用電子與先進封裝趨勢延續,相關建廠與擴產工程需求具備中長期支撐。信紘科日前公告 1 月營收 4.7 億元,月減 17%,年成長 28%。
2026-09-03
2026-02-12