TPCA明午研討大勢 聚焦中日韓PCB發展趨勢

由台灣電路板協會(TPCA)與工研院產業經濟與趨勢研究中心聯合舉辦「PCB產業大勢系列研討會」明(4)日登場，TPCA指出，本次季報將透過亞洲鄰近的中、日、韓的技術發展趨勢，來看台灣未來競爭力優勢。

TPCA指出，本次PCB產業大勢系列研討會將由協會市場委員會召集人燿華電子(2367-TW)總經理許正弘擔任引言。本次研討會TPCA邀請工研院IEK資深分析師董鍾明剖析最新中韓PCB產業競爭力，而分析師江柏風也將與會研析第2季PCB廠業務發展。

TPCA指出，隨著PCB產業重鎮移往亞洲，因台灣PCB產業擁有完整的電子產業供應鏈、彈性的生產模式及成本控制等優勢，目前台灣PCB市占率高達31%，已經是全球電路板最大供應國，預估2014年台灣PCB產值將可達到5500億元，若再加上PCB設備與材料產業等，將達到8000億元，僅次於半導體與面板產業，但根據工研院IEK預估，台灣PCB產業成長態勢將呈現趨緩，台商如何在提升PCB產業成長動能，實為台灣產業界重要的課題。

TPCA指出，目前中國大陸現階段已成為全球最主要電子零組件市場，下游終端代工製造也多已布局在中國大陸，面對陸資零組件廠於技術與市場實力的急起直追，也對台灣電路板產業也造成一定的競爭壓力，另外大陸手機品牌廠成功以千元人民幣以下的平價高規手機打響名號，如何打入紅色供應鏈也是台灣PCB產業界重要課題。

同時，鄰近的韓國與日本研發與技術的實力，也不容小覷，其中韓國擁有政府大力扶植的三星企業，而日本向來是PCB產業技術的領頭羊，於JPCA展覽中，可以看到廠商高度展現高導熱、高傳輸及具伸展性或透明的材料等。