鉅亨網新聞中心
編者按：伴隨著電子支付的安全性提升和中國銀聯主導地位的確立，第三方支付機構的積極參與，我國電子支付行業迎來了快速發展的機遇。4月22日，中國人民銀行金融IC卡領導小組李曉楓主任在第六屆中國移動支付產業論壇上表示，央行將建立我國移動支付技術檢測認證體系，未來移動支付有望延伸到移動金融。我國移動支付發展目標方向應以商業銀行、通信運營商、中國銀聯的NFC移動支付電子化路線為主導，第三方支付機構、地方性區域性移動支付電子化路線為補充，實現優勢互補、多方共贏。
同方國芯(行情,問診)：
金融IC卡晶片國產化邁出第一步，公司是國內唯一通過雙界面資格認證。
公司的THD86雙界面CPU卡晶片產品進行了安全評估測試，所有測試、評估項目全部符合相關規範要求。這標志著該晶片已經滿足銀聯卡晶片的安全要求，成為首款通過銀聯卡晶片安全檢測的雙界面CPU卡晶片。
在本次銀行卡檢測中心通過的晶片共有兩家：同方國芯和北京中電華大。同方是唯一一家通過雙界面CPU卡晶片的企業，中電華大只通過了單界面的晶片檢測認證。目前銀行發行的金融IC卡90%以上均是雙界面卡，單界面卡應用在加載金融支付功能的社保卡等其他相關聯名卡為主，這也意味著國內金融IC卡晶片廠商短期內只有同方國芯一家可以供給。
公司的晶片通過了銀行卡檢測中心的認證，就是具備了進入銀行金融IC卡晶片供應商的資格。但是真正進入這個市場短期還需等待，長期來看晶片國產化的是趨勢所在。
目前晶片的采購一個大的方向是：卡片選擇晶片供應商，銀行最終來同意。對於銀行來說，考慮安全穩定因素是第一位的，對晶片的選擇原則尊重卡商的意見不會過多的干涉。對於卡商來說，效能和成本則是期需要考慮的重點因素，更換國產晶片如果能夠帶來成本的降低，他們的積極性是挺高的。
現在的金融IC卡晶片完全被國外所壟斷，成本約占卡片的50%左右，國產晶片的出現讓卡商有了更多的選擇，議價能力就更強了。我們樂觀估計公司的晶片未來兩到三年內能夠占據國內10%-30%的市場份額。（華創證券）
恒寶股份(行情,問診)：
主營卡行業：公司是國內唯一一家通過EMV認證的廠商，是集服務、研發、生產、銷售為一體的，以智慧產品為主導現代高科技企業，擁有“卡操作系統（COS）開發-卡面設計-卡基生產-個人化”較為完整產業鏈，主要生產設備技術先進、自動化程度高、產能大，年產磁條卡13218萬張、密碼卡50450萬張、IC卡7710萬張，能夠滿足大批次訂單快速交貨需要。已獲得向Flexi供貨資格。
發展戰略：公司秉承―以科技創新促進發展，以技術領先引導市場‖的經營方針，緊緊圍繞金融、通信、政務等重點領域，致力於提供智慧卡產品及其服務，堅持自主創新，充分發揮服務和渠道優勢，努力將恒寶打造成為行業內國內綜合實力第一、世界知名的企業。
增強盈利能力：公司分別以募集資金4072萬元和7113萬元投資智慧IC卡操作系統開發及產業化和IC卡模塊封裝生產線建設，分別以3181萬元和8095萬元投資PKI卡、USB-KEY安全產品研發生產和電子標簽生產線建設，預計年銷售收入8億元左右，年利潤總額1.5億左右。公司ATM產品進入測試階段，將逐步進入正軌。（截至2012年12月末，以上項目累計分別投入4222.32萬元，7290.75萬元，2676.95萬元，341.88萬元，2012年1-12月分別實現效益合計5962.72萬元，2532.65萬元，3381.96萬元，0萬元）
SIM卡業務：公司有聯通和電信的訂單，收購了東方英卡獲得移動應標資質，有助於擴大移動市場份額。因為中移動試圖主推的2.4G手機支付業務突破了以往的NFC手機支付方案，用戶需要更換一個特制的帶有射頻的支付SIM卡，這也是公司業務范圍之一。
天喻資訊：
公司專業從事智慧卡產品及相關應用系統的研發、生產、銷售，主要產品為各類智慧卡，包括通信智慧卡、金融IC卡、城市通卡、移動多媒體廣播電視有條件接收卡、稅控卡、社保卡、加油卡，是中國智慧卡10強企業之一。
移動支付產品：公司目前有TianPay 2.4G卡、TianPay雙界面卡（其中雙晶片方案獲得多項國家專利，徹底解決混合模式存在的不穩定問題）、TianPay貼片卡、TianPay SWP支付卡和天喻雙界面手機支付卡五種。公司目前是中國移動手機支付SIM卡供卡商之一，率先推出了符合中國銀聯標準的SWP-SD移動支付卡，並先后成為重慶農商行、中國建設銀行(行情,問診)供應商。2012年3月，公司研發成功內嵌13.56M天線移動支付雙界面SIM卡產品通過銀行卡檢測中心檢測，該產品通過天線直接支付，無需手機具備近距離通信功能，是目前該領域重大突破。公司已完成2.4G RF-SIM卡、基於SWP移動支付標準的SWP-SIM卡、雙界面SIM卡、基於NFC的移動支付卡及配套天線、雙頻讀卡器（13.56M和2.4G）產品和雙頻橋產品的開發，目前正在開發免距離校準2.4G RF-SIM卡及配套讀頭產品、支援M1的大容量雙界面RF-SIM卡。
移動支付服務：支付服務業務主要由公司全資子公司擎動網絡開展。擎動網絡從事基於移動互聯網與移動支付相關第三方服務與運營，該公司作為中國銀聯移動支付第三方合作伙伴開始開展業務，目前已獲得中國銀聯開展支付服務業務四個資質：商戶拓展、用戶拓展、平臺接入、中間接入，具備開展支付服務業務基礎。2012年，擎動網絡凈利潤-380.74萬元。
東信和平：
公司主要從事移動通信、銀行、身份識別、社保、公交等各應用領域智慧卡產品及系統解決方案的研發、生產、銷售業務。擁有5條高速智慧卡封裝生產線，是國內最大移動通信用智慧卡產品生產企業。公司SIM卡出貨量和市場占有率國內市場排名居前，海外市場開拓穩步推進，已成功向全球70多個國家和地區的客戶提供產品和服務。
公司是國家火炬重點高新技術企業、廣東省重點高新技術企業和通過“雙軟”認證的企業、同時也是省級智慧卡工程技術研究開發中心，中心通過了“計算機系統整合二級資質”認定和CMMI軟件能力成熟度模型整合三級認證。公司成立了專門的技術團隊以互聯網支付、智慧卡與支付安全、移動支付與NFC為主要技術方向，不斷探索市場走向。報告期內，重點完成了移動NFC、聯通SWP-SIM、電信全卡與NFC-SIM等移動支付和金融類新產品的開發，為后續規模發卡打下基礎。完成了各類金融卡產品的研發和產業化支援，重點完成了部分晶片平臺升級，為公司金融卡業務拓展做好產品儲備。圍繞智慧卡應用領域，積極開發卡產品以外的客戶需求，在系統整合、增值業務、終端產品領域均取得了有效進展，為公司的轉型發展積累產品技術和商務模式經驗。
公司憑借突出的技術研發能力、高品質的產品和周到的服務，先后進入了通信、身份識別、金融、稅控等進入門檻高、市場容量大的重要應用領域，是目前國內智慧卡行業中擁有各種資質最多的企業之一。相關資質的取得是智慧卡企業進入某些重要細分市場的必備準入證，是智慧卡企業獲取更多市場份額的基礎保證。
國民技術：
公司為國內專業從事超大規模資訊安全晶片和通訊晶片產品以及整體解決方案研發和銷售的國家級高新技術企業，主要產品包括安全晶片和通訊晶片，其中，安全晶片包括USBKEY安全晶片（2011年銷售超過6000萬顆）、安全存儲晶片、可信計算晶片和移動支付晶片，通訊晶片（傳統業務）包括通訊介面晶片、通訊射頻晶片，已經形成安全及通訊兩大方向、6個系列100余款的產品及解決方案的產品版面。公司安全晶片產品正在進行國際CC體系EAL5+安全等級認證，有望成為我國首款通過國際CC高等級認證的晶片。
移動支付晶片：2012年6月上證報訊，中國移動將與銀聯達成合作，簽署關於移動支付業務合作的框架協議，推出基於NFC技術（近場通信，即13.56MHz技術方案，屬銀聯標準）的移動支付產品。移動未來有望統一移動支付方案至銀聯主導的13.56MHz標準，並推出SIM卡內置、貼片及掛件3套解決方案。公司所研發的基於超高頻段（2.4GHz）的RFID-SIM技術方案（自主知識產權的原始創新）是基於中國移動企業自主標準及規範。由於標尚未制定，公司現有技術方案面臨修改而延遲交付的風險；RFID-SIM技術現在處於推廣試商用階段，存在因技術不完善而進行修訂的風險；RFID-SIM產品目前尚未大批次生產，存在產能及工藝問題導致不能滿足大批次供貨要求的風險。公司一款智慧卡晶片通過EMVCo認證，國民技術是中國第一家且唯一一家獲得該認證的晶片廠商，標志著公司安全晶片技術水平達到了國際公認的高等級水平，獲得了國際認可。
TD-LTE終端射頻晶片：公司TD-LTE終端射頻晶片的研發，用於TD-LTE通信網絡手機終端，提供無線信號收發功能，是手機終端的重要組成部分，可以相容並適用於TD-SCDMA/ HSPA3G通信網絡，采用先進射頻整合電路，研制符合TD-LTE/TD-SCDMA相關4G/3G國際標準的手機終端射頻晶片，並開發應用電路，提供整體方案。2012年半年報披露，公司已加入工信部TD-LTE工作組，TD-LTE終端射頻晶片已量產並開始小批次出貨，相關終端方案應用於中移動規模技術實驗第二階段試驗以及試商用階段的批次供貨。公司與多家基帶晶片廠商合作開發的TD-CDMA/LTE雙模終端解決方案取得進展，並已推出支援多模多頻段的LTE便攜式無線路由器、CPE 和USB Dongle（USB 上網卡）。
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