Nepes售星廠案 傳力成不玩了 UTAC接手

精實新聞 2014-03-18 10:28:46 記者 羅毓嘉 報導

韓國封測廠Nepes擬出售位於新加坡的晶圓凸塊產線，原本力成(6239)懷有濃烈興趣，雙方密切接觸，唯因雙方出價未能取得交集，近期談判已暫時擱置；反而是新加坡封測廠UTAC(台灣聯測母公司)為了拓展先進封裝產線，已展開與Nepes的對話，雙方談判若成，將讓UTAC得以快速取得晶圓凸塊產線，搭上行動晶片生產的龐大商機。

Nepes新加坡廠成立於2005年，主要生產晶圓凸塊，做為覆晶(Flip Chip)與晶圓級封裝(WLP)前的關鍵製程，因此在先進封裝領域佔有一席之地，不過Nepes為活化資產，近期釋出擬出售新加坡廠區的訊息，引發力成興趣。

事實上，力成近期跨出DRAM與Flash等記憶體封測領域，積極推動業務的多角化發展，要往產品的多元化邁進，因此晶圓凸塊等先進封裝製程的製備能力，無疑是力成積極卡位的焦點。

力成旗下的聚成擁有12吋晶圓凸塊產線，現有產能約為每月1.6萬片，今年上半年要將產能拉高到2.4萬片，由於接單看旺，年底前力成預定將產能進一步提升至3.2萬片，對於產能的殷切需求，也讓力成先前思考是否要買下Nepes位於新加坡的晶圓凸塊產能，近期則傳出此一規則方向，已因雙方價格談不攏而擱置。

而在力成與Nepes談判擱置後，另一封測大廠UTAC則表現了積極爭取、收購Nepes新加坡廠的態度。

UTAC先前因傳統的封裝、測試生意走滑，去年底甫將其成都封測廠出售給德州儀器(Texas Instruments, TI)，並規劃開發包括晶圓凸塊與覆晶封裝等新產品線，因此Nepes的新加坡廠出售案，正好提供了UTAC業務轉型的絕佳機會。

較值得注意的是，包括矽品(2325)、日月光(2311)、Amkor、星科金朋(STATS ChipPAC)等一線封測大廠，早些年均已建置有豐沛的晶圓凸塊產能，即便目前日月光的高雄K7廠仍因汙水排放問題而處於停工狀態，但Amkor與矽品則正悄悄拉高凸塊產能，即使UTAC順利取得Nepes的晶圓凸塊廠，能否如願分食一線封測廠的訂單，仍將有一定的挑戰。