SEMI：台灣今年續為半導體設備最大市場龍頭

精實新聞 2014-03-14 記者 羅毓嘉 報導

半導體設備與材料協會(SEMI)指出，儘管去年半導體設備總產值年減14%，台灣仍以105.7億美元、年增11%的採購額，蟬聯全球最大半導體市場寶座；而今年，台灣不僅晶圓代工業者設備採購力道不減，記憶體企業也規劃重啟資本支出，可望讓台灣連續3年穩坐全球半導體設備最大市場龍頭位置。

根據SEMI的結算，2013年全球半導體設備銷售總金額為316億美元，相較於2012年的369.3億美元下滑14%。SEMI追蹤的半導體設備類別，包括晶圓處理、組裝及封裝、測試及其他前段設備。所謂的其他前段設備，涵蓋了光罩、倍縮光罩(RETICLE)製造、晶圓製造及晶圓廠設施設備。

根據SEMI的調查，2013年全球半導體設備銷售縮水，不過中國、台灣廠商的採購活動則逆勢上揚，中國半導體設備採購額為32.7億美元，年增率達30%，成長幅度為全球各區域市場中最高，台灣採購額則年增11%，以105.7億美元的規模蟬聯全球最大半導體設備市場寶座。

至於歐洲、北美、日本、韓國等市場的2013年半導體設備採購額則均下滑，其中北美年減36%、韓國年減41%、歐洲年減25%，日本則微幅下滑1%。

展望2014年半導體設備產業景氣，SEMI認為隨著業者啟動先進製程開發，設備產業榮景可期，預估今年全球半導體設備市場產值將達到394.6億美元規模，年增率達23.2%；同時，SEMI也預期，台灣半導體產業在2014年將連續3年蟬聯全球半導體設備最大的採購市場。

SEMI認為，這波強勁的半導體設備採購力道可望延續至2015年，預估2015年半導體設備產值將再較2014年成長2.4%，包括日本、歐洲、韓國、中國等地區皆有積極增長力道。