金居2月營收下滑但車用板材續增溫

金居開發銅箔(8358-TW) 2014年2月自結營收為3.37億元，與去年同期比較微幅下滑7.93%，受到2月天數較短的影響，營收較上個月則下滑13.8%，但2月出貨產品中車用板材則呈現堅挺。

金居累計2014年1-2月營收為7.28億元，較2013年同期衰退4.46%。

金居主管指出，2014年2月營收分佈中，其供應汽車用的厚及薄型銅箔皆未受天數較短影響，出貨及營收持續增溫。而在手機用的薄型銅箔因客戶庫存關係2月出貨量大幅度下滑，受個人電腦市場今年仍持續下滑等影響，整體2月出貨也呈下滑走勢。

金居為尋求新成長動能，投入氧化銅粉市場，預計今年第2季起開出單月200-300噸規劃產能並開始送樣予客戶認證，預計此一新產品今年對營收貢獻仍然有限。銅粉為供應HDI製程必要的材料。
 
金居為國內唯一一家上櫃之電解銅箔供應廠商，主要應用於3C產品，下游客戶包括CCL及PCB廠商，以應用在智慧型手機及筆電相關產品上的薄型銅箔為主。