敦泰科技與旭曜科技聯姻 加快TDDI晶片研發

每經記者 鄒錦添 發自深圳

清明小長假剛過完，亞洲第一大觸控晶片廠商敦泰科技和全球第三大驅動IC廠商旭曜科技聯姻了。

4月7日，敦泰科技董事會通過敦泰科技與旭曜科技的併購及股份轉換案，換股比例為1股敦泰科技普通股換髮旭曜科技4.8股普通股，併購及股份轉換基準日暫定為2015年1月2日，未來新公司股本將達40.5億元新台幣(約合人民幣8.29億元)。按照當日收盤價計算換股比率，本次敦泰科技併購旭曜科技的溢價率約為11%。

去年旭曜科技銷售額為3億美元，超過敦泰科技，名列NOVA和HIMAX之后。合併后，新的公司名稱將改為敦泰電子股份有限公司，將會是第一家完整掌握TP與LCD量技術的公司。

敦泰科技市場部副總經理白培霖在接受《每日經濟新聞》記者採訪時表示，兩家公司合併的一個重要目標就是加快TDDI晶片研發。

據悉，LCD驅動IC及觸控IC一直以來都是獨立的兩顆晶片，但在蘋果主導下，LCD驅動IC及觸控IC整合為單顆整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)已是未來趨勢，所以驅動IC廠或觸控IC廠未來均需進行品整合併推出TDDI晶片，才能爭取到手機大廠訂單，以避免被市場淘汰。

雙方合作談判今年初才開始

有分析指出，雖然蘋果即將推出的iPhone6還不會採用TDDI晶片，但蘋果主要供貨商瑞薩旗下RSP，已完成TDDI新晶片設計定案(tape-out)。然而近期瑞薩考慮將出售手中RSP持股，博通、新思國際(Synaptics)等晶片廠商都在積極接洽，其中，新思國際動作最為積極。新思國際在觸控IC市場擁有較高的市場佔有率，去年併購了指紋辨識公司ValiditySensors之后，又開始在LCD驅動IC方面佈局，以加強其在移動終端面板及感測晶片市場龍頭地位。但是后來由於蘋果的介入，新思國際在確定無法取得RSP股權的情況下，轉而投向旭曜科技，最終迫使敦泰科技以最快速度並溢價收購旭曜科技。而敦泰科技與旭曜科技強強聯合也優於獨自慢慢研發TDDI新晶片。

對此，旭曜科技投資人關係林艾琪向記者表示，沒有這樣的事情，主要是敦泰科技想取得旭曜科技的經營權，而旭曜科技股東同意敦泰科技以溢價收購換取經營權。

記者注意到，由TCL集團旗下TCL創投投資的敦泰科技於去年11月8日，以高達新台幣250元的IPO承銷價在台灣地區掛牌上市，到本月計劃退市僅6個月時間。對此，林艾琪表示，兩邊的合作談判今年初才開始進行的，相信這也是在敦泰科技的預期之外，“沒有辦法為他們回答這個問題”。

白培霖則表示，兩家合併之后，旭曜科技改名字，敦泰科技相當於沒有下市，只是換了一個股票代碼而已。

新公司將進一步擴大市場份額

據白培霖透露，兩家公司合併之后，新公司將達到八九百名員工的規模，由於兩家公司市場類似，整合之后在銷售和生方面都有優勢。

據了解，敦泰科技去年表現相當搶眼，旗下生的觸控晶片成功打入中興、華為、聯想、小米等大陸手機大廠，近期又切入宏達電和NOKIA供應鏈。而敦泰科技也是繼蘋果iPhone后，全球第一家實現In-cell量的觸控晶片廠。

此外，據台灣媒體報導，旭曜科技董事長黃洲傑表示，“敦泰與旭曜目前分別在觸控晶片及驅動晶片全球的市占率都約25%，其中在大陸更是過半，將會進行相關整合技術的開發，未來雙方將以取得全球移動設備市場三分之一市占率為初步目標。”

對此，有市場人士擔心兩家公司合併后會對大陸市場形成高度壟斷的局面。白培霖表示，“不至於壟斷，兩家公司的業務相關但是在不同業，各自在驅動IC和觸控IC方面市場佔有率將不會改變。”

市場研究機構isuppli分析師顧文軍也表示，“形成壟斷還不至於，大陸、台灣以及國際上都有IC晶片廠商在做，但還沒有形成對的壟斷。”

此外，記者還注意到，合併之后的旭曜科技仍將作為新公司的存續公司，成為敦泰科技的一個事業群。手機中國聯盟秘書長王艷輝向記者表示，存續旭曜科技有利於公司業務在台灣地區的拓展。

據了解，合併完成后，旭曜科技的最大股東凌陽公司將成為最大單一投資者，持股比例約11%。