巴克萊：台積電高階製程 需求大爆發

巴克萊資本證券指出，蘋果自推出64位元ARM A7晶片後，下半年起將帶動新一波64位元ARM AP/CPU升級潮，預估接下來將有高達80%的智慧型手積和微伺服器將採用台積電(2330-TW) 28/20奈米HKMG以及16奈米FinFET製程。

《工商時報》報導，巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之在最新出版的「陸行之看半導體（Andrew on Semis）」研究報告中指出，雲端產業之所以需採用64位元ARM伺服器，有6大原因。

首先是因為64位元ARM伺服器CPU有利於前端、輕量雲端環境與大量數據儲存；二、ARM可用於超級大量運算；三、SoC設計降低連接外部零組件需求。第四，低熱能特性減少購置冷卻系統成本；第五，除了超微外，AppliedMicro與Cavium在ARM伺服器CPU內的轉換都很容易，而Google與蘋果均試圖針對自己的數據中心設計64位元ARM伺服器CPU，以支援2017年可能超過40億的智慧型手機使用者。最後，Google與臉書的DIY策略就是將自身技術融入ARM架構後的結果。

陸行之預估，64位元ARM佔伺服器CPU市場比重將於2016年達到10％至15％，2020年更可上看30％。這就代表，ARM伺服器CPU廠商的市場規模，在2016年將達5至10億美元，2020年更可以上看15至20億美元。因此，陸行之預估，台積電、聯發科可於2015至2016年新增2％至3％營收；日月光（2311）、矽品（2325）、景碩（3189）等IC封裝測試廠商也可同步受惠。