封裝廠當心！傳三星新工法、搶回蘋果NAND訂單

MoneyDJ新聞 2016-04-19 12:17:18 記者 陳苓 報導

台灣封裝廠小心！據傳三星電子和SK海力士(SK Hynix)都在研發NAND Flash的「電磁波屏蔽」(EMI shielding)封裝技術，三星更搶回iPhone的NAND Flash訂單。

韓媒etnews 19日報導，三星曾是iPhone的NAND Flash供應商，兩者合約在2012年告終，原因是三星不願在NAND Flash封裝過程中加入電磁波屏蔽。如今記憶體市況惡化，三星平澤(Pyeongtaek)廠又將在明年量產3D NAND Flash，外傳三星擔心NAND供過於求，因此決定重回蘋果NAND Flash供應鏈。

報導稱，電磁波屏蔽封裝是在晶片上覆蓋超薄金屬，由於三星NAND Flash採用球型陣列封裝(Ball Grid Array、BGA)，傳統的濺鍍(Sputtering)工法不易完全覆蓋球形底座。三星因而研發出塗佈(Spray)新工法，解決此一困擾，而且成本更低，估計明年開始供貨。

業界人士說，BGA比閘型陣列封裝(Land Grid Array ;LGA)更進步，晶片會更為輕薄。當前SK海力士找日月光(2311)進行蘋果NAND Flash封裝，外傳SK海力士也在研發類似三星的工法。

據稱今年問世的iPhone 7，多數晶片都將有電磁波屏蔽功能，可避免晶片相互干擾，電路板能更密集排列，節省空間，好擴充電池容量。

三星狂搶蘋果訂單，之前才傳出吃下OLED大單。韓聯社、Maeil Business News Korea報導，消息人士透露，本月初三星Display和蘋果敲定合約，明年五月開始，將年產1億組5.5吋的OLED面板，供次代iPhone使用。據稱，三星Display供應合約長達三年。

據悉三星Display的牙山(Asan)A3工廠將負責蘋果訂單。由於A3廠僅生產柔性OLED面板，若消息屬實，這表示2017年的iPhone將有可撓式面板，設計彈性更大，外型將有大變革。

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