昇陽半導體:公告本公司董事會決議現金增資發行新股

第11款

1.董事會決議日期:115/11/10

2.增資資金來源:現金增資發行新股

3.是否採總括申報發行新股(是，請併敘明預定發行期間/否):否

4.全案發行總金額及股數(如屬盈餘或公積轉增資，發行股數則不含配發給員工部分):

本公司擬發行普通股上限4,500仟股，每股面額新台幣10元，發行總面額計

新台幣45,000仟元。

5.採總括申報發行新股案件，本次發行金額及股數:不適用。

6.採總括申報發行新股案件，本次發行後，剩餘之金額及股數餘額:不適用。

7.每股面額:新台幣10元。

8.發行價格:每股面額新台幣10元，暫定發行價格授權董事長參酌發行市場狀況並依承銷

商自律規則第六條規定及其他相關法令規定，以不低於向金管會申報案件及除權交易日

前五個營業日前一、三、五個營業日擇一計算之普通股收盤價簡單算術平均數扣除無償

配股除權（或減資除權）及除息後於平均股價之七成，與主辦承銷商商議決定。實際發

行價格俟本現金增資案向金管會申報生效後，授權董事長參酌發行市場狀況並依承銷商

自律規則第六條規定及其他相關法令規定，與主辦承銷商商議決定。

9.員工認購股數或配發金額:保留增資發行股數之10%，計450仟股，由本公司員工認購。

10.公開銷售股數:本次發行新股總數之10%，計450仟股，對外公開承銷。

11.原股東認購或無償配發比例:本次發行新股總額之80%，計3,600仟股，由原股東按

認股基準日股東名簿記載之持股比例認購之。

12.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:認購不足一股之畸零股得由股東在停止過戶日

起五日內，逕向本公司股務代理機構辦理拼湊，其拼湊不足一股之畸零股及原股東及

員工放棄認購或認購不足及逾期未拼湊之部分，擬授權董事長洽特定人按每股實際發

行價格認購之。

13.本次發行新股之權利義務:與原已發行之普通股股份相同

14.本次增資資金用途:購置機器設備

15.現金減資後再行募資之合理性及必要性

(募資當年度及前一年度有辦理現金減資者適用):不適用

16.其他應敘明事項:

(1)為掌握訂定發行條件及實際發行作業之時效，本次現金增資發行新股所訂發行股數

、發行價格、發行條件、募集金額、資金計畫用途及其進度、預計可能產生效益、

股款繳納期間訂定、本案件展延及撤銷等其他有關事項，如因法令規定或主管機關

核定及基於營運評估或因客觀環境須予以修正調整時，擬請董事會授權董事長全權

處理。

(2)本案經呈報主管機關申報生效後，有關認股基準日、增資基準日及其他未盡事項，

授權董事長視實際情況依相關法令辦理。